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Mini背光封裝量產“追蹤”

作為現階段及未來LCD顯示最為匹配的搭檔,所有關於Mini LED背光的一舉一動,國內乃至於全球產業界都高度關注。

整個LCD面板界及電視、顯示器等行業都清楚一個事實,按照LCD面板的週期性發展,今年及未來兩年LCD面板的需求又將下降到一個低谷,LCD面板企業去年賺的盤滿缽滿的好日子或許是近幾年來的“頂峰”。

而用Mini LED替代傳統背光的LCD面板在亮度、對比度、色彩還原等方面更具優勢,能與OLED直接競爭抗衡。

同時,採用Mini背光能夠迅速提升LCD面板的價值和價格,提升面板企業的盈利能力。這也正是京東方、TCL華星、天馬微電子等面板企業和TCL、海信、康佳、長虹等電視品牌爭相推出搭載Mini背光產品的初衷所在。

下游的需求傳導向上,市場和資本的雙重催化下,包括國星光電、東山精密、兆馳光元、晶臺股份、晶科電子、聚飛光電等封裝大廠近兩年來開始大規模擴產Mini LED背光封裝產能,並逐步開始量產出貨。

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大廠紛紛加碼擴產

近日,封裝龍頭大廠國星光電在互動平臺回覆投資者提問時表示,公司MiniLED產品包括Mini直顯及Mini背光產品,隨著公司擴產計劃的逐步落地投產,公司MiniLED產品產能穩步爬坡中。

據高工LED調研瞭解,

早在2019年,國星光電就面向業界推出了Mini LED背光器件、高階8K高畫質電視Mini LED背光模組等多款重大新產品

CES2019上, TCL憑藉其全新推出的旗艦產品X10 QLED 8K TV,一舉斬獲CES 2018-2019年度8K電視金獎,為其提供背光技術的正是由國星白光器件事業部和元件事業部聯合打造的Mini SMD。

Mini背光封裝量產“追蹤”

2020年,

國星光電Mini LED背光產品全面提升技術方案、製造工藝及成本管控能力,率先實現批量出貨並形成MiniPOB、Mini COB等多元化技術路線方案

東山精密憑藉產業鏈配套等優勢,也已推出多款極具市場競爭力的Mini LED背光產品,技術路線包含SMD、COB、DOB等。

長虹釋出的MiniLED電視86Q8KM採用的就是東山精密生產的Mini藍光顆粒0606,除可實現高亮度、高對比度等優異效能外,還具備著成本合理優勢。

兆馳股份子公司兆馳光元也已經實現Mini LED背光產品的量產,並順利走進全球客戶的高階產品系列中,銷售規模逐漸擴大

目前晶臺股份已具備專業的Mini LED背光POB方案封裝器件的研發與製造能力,以及成熟的技術工藝和產業鏈配套,具備6000KK的大規模量產能力,產能位居行業前列。

據晶臺方面介紹,其Mini LED背光封裝方案主要是基於小間距的CHIP背光器件,採用平面封裝技術,具有大角度、高亮度、封裝工藝成熟、壽命長、可靠性高、價效比高,且可根據不同應用定製OD和Pitch等特點。

隨著晶科電子全資子公司-聯晶智慧電子有限公司在2021年中期順利投產,

晶科電子搭建的第一期Mini LED背光生產線正式啟動,並在2022年逐漸釋放出產能。以65寸Mini LED背光電視來計算,目前電科電子Mini LED背光線的產能達到3~5萬臺/月

高工LED還進一步瞭解到,還有多家封裝企業也有計劃在今年新建或擴建Mini LED背光封裝產能。

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Mini背光降本是關鍵

一直以來,

成本價格是制約Mini背光產業化應用的最關鍵因素

以Mini LED電視為例,2022年以前Mini背光電視起步價都在萬元以上,甚至超過了OLED電視的價格。

如何降本從而快速開啟下游應用就成為Mini背光產業鏈關注的焦點之一。

5月16日,TCL在新品釋出會上亮相了一款全新的Mini LED電視Q10G,該新品共有55、65、75、85四個尺寸,其中55英寸版本首發價僅為4499元。這也是Mini背光電視價格首次下探至5000元以內,進一步拉近了與OLED電視的價格差。

這一價格甚至低於個別品牌同尺寸的OLED電視售價。

多位Mini LED產業鏈人士表示,價格的進一步下探有望開啟Mini背光TV應用的進一步普及加速。

一家封裝大廠的背光負責人向高工LED透露,目前Mini LED背光生產成本較前兩年已經降低50%以上。

高工LED調研的多家封裝大廠均表示,

今年Mini背光成本還有望進一步下降,降幅甚至達到30%以上。

此前晶臺股份方面就稱表示,

Mini LED背光成本的因素主要是基板、晶片和返修。

高工產研LED研究所(GGII)調研獲悉,

目前晶片廠Mini LED背光晶片的毛利率超過了40%。

基板則佔了Mini背光成本的近半數

目前市場上主流Mini LED背光產品還是以PCB基板的POB技術路線為主

“PCB基板對精度要求比較低,良率也高,成本低,整個產業鏈也很成熟。”有LED封裝龍頭企業技術負責人告訴高工新型顯示,POB技術路線同時無需大規模投資,現有產線加以調整即可。

而玻璃基板需要在玻璃上印刷線路、貼燈珠,生產線不能按原本的LCD、OLED生產線,需要重新規劃,投資成本高,技術路線也不成熟,因此商用化週期會比較長,即使研發出來後初期成本和售價也會比較高。

高工LED從市場調研的情況顯示,Mini LED背光對於PCB基板的效能要求較高,目前大部分能夠滿足要求的產品基本都需要從國外或者中國臺灣地區進口。

這也導致了PCB基板價格居高不下,這種高成本也延展到了Mini 背光產品。

但去年以來,國內多家PCB廠商開始大規模新建擴建Mini LED基板產線。隨著產能的逐步釋放,Mini PCB基板價格高昂的情況將得到改善。

GGII認為,

MiniLED背光降本需要整個產業鏈來協同,隨著量產進度的加速,Mini背光成本將會大幅度下降。