N5P工藝

正在進行的WWDC22上，蘋果帶來了Apple Sillicon M2處理器。

蘋果號稱新M2晶片在多執行緒負載中相比於前代獲得了高達18%的效能提升，而改進後的10核GPU在負載中提升多達35%

。除了基本核心升級，蘋果還將共享記憶體提升到了24G LPDDR5，還有新的16核神經引擎，據稱有43%效能提升，達到15。8萬億IOPS。

M2晶片基於臺積電5nm工藝，並且是第二代5nm工藝。在這個小晶片上集成了200億電晶體。首批的M2處理器將搭載於MacBook Air和MacBook Pro上，並於下個月上市。

與M1相同，M2在

CPU部分配置為4大核4小核，基於ARMv8.5-A的A15 Acalanche+Blizzard架構

，而不是ARMv9。蘋果為四大核配置的快取也有提升，與M1 的L2相比，

共享L2快取提升到16MB

，四小核快取不變。

又到了拉踩友商環節，蘋果聲稱，

M2相比於10核心i7-1255U 16GB記憶體系統，效能比率達到190%

（指同功耗狀態，非峰值功耗）。蘋果還表示，

M2提供與友商10核晶片提供相同的峰值效能，但是功耗僅1/4

，而對比i7-1260P，蘋果表示M2可以提供87%的峰值效能，並且同樣只要1/4的功耗。

GPU環節，蘋果繼續拷打英特爾。蘋果表示，

M2的GPU對比i7的整合顯示卡有2.5倍的效能優勢，並且僅需1/5的功率即可達到相同的峰值效能

。不知道它說的是什麼負載的效能差距，

咱也不知道咱也不敢問，可能是《生產力》吧。

透過提升到24GB的LPDDR5記憶體封裝，M2的頻寬相比於M1提升了50%，這個

共享記憶體為CPU和GPU提供了高達100GB/s的記憶體頻寬

。這些共享記憶體透過128Bit的位寬匯流排來進行通訊。

M2芯片面積比M1大了一圈，因為新的第二代5nm工藝並沒有密度改進，而且蘋果還增加了兩個GPU核心，總計提升了25%的電晶體數量。與M1的N5工藝相比，據稱N5P工藝在相同功率下更快7%，或者在同性能下降低15%的功耗。

總體而言，M2的效能提高似乎與電晶體密度和芯片面積增加相一致，這表示M2的每瓦效能比可能不如M1。

綜合性能提升似乎基本都是來自於規格的增加，而不是微架構改進。

最終實際表現，還是要看第三方媒體測試，畢竟蘋果的PPT大家懂的都懂。