據外媒91MObiles報道，高通可能將於今年底釋出新款手機處理器驍龍8 Gen 2。出乎意料的是，驍龍8 Gen 2的核心架構將不再是以往的“1+3+4”設計，而是採用了前代“1+2+2+3”設計，二者雖然同樣是八核心，但性質卻完全不同。

驍龍8 Gen 1

“1+3+4”即1個超大核+3個大核+4個小核的設計模式，超大核適合對單核效能需求較高的應用，大核適合日常使用，功耗低一些，小核則適合節能模式和對效能需求較低的應用。從目前的推斷來看，

高通驍龍8 Gen 2將具有1個Cortex-X2超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710中核、3個Cortex-A510小核。

以目前Android手機的使用場景來說，單核效能明顯比多核效能更重要，所以一個X2超大核，能夠在高負載情況下為使用者帶去更好的使用體驗，大核和中核的設計，能夠有效降低功耗和發熱，相比之下，小核就顯得沒有那麼重要（個人觀點）。

91Mobiles稱，驍龍8 Gen 2將採用臺積電4nm工藝，配備Adreno 740 GPU。至於哪款手機會首發驍龍8 Gen 2，91Mobiles認為是小米13系列，其實筆者也是這樣認為的，

進入5G時代後，高通旗艦晶片通常都是小米或三星首發，現在三星一般是次年2月釋出，小米則通常是頭一年12月釋出或放出首發訊息，那麼基本可以肯定是小米13系列全球首發驍龍8 Gen 2。

小米 12

參考今年小米12系列的價格，小米13系列首發價估計將在4000元以內，而且很可能還有呼聲很高的小尺寸版本，類似於去年年底釋出的小米 12X。對於採用與前代不同架構的高通驍龍8 Gen 2晶片，你有什麼看法呢？歡迎在評論區討論！