IT之家 7 月 2 日訊息，今天小米繼續預熱小米 12S 系列新品。今天小米手機談到了小米 12S 系列中內建的驍龍 8+ Gen 1 晶片。

小米雷軍表示，“驍龍 8+，看起來是小升級，實質上是大跨越！驍龍 8 + 採用臺積電 4nm，效能和能效都取得新巨大突破。大家關心的原畫質跑《原神》、不發熱、續航、功耗等都有巨大提升。驍龍 8+，同等效能下對比上一代，CPU 功耗降低 33%，GPU 功耗降低 30%，能效提升令人震驚！”

雷軍還公佈了小米 12S 系列手機溫控測試挑戰：環境：25℃—— 測試結果：優秀！環境：夏天 + 35℃—— 測試結果：？小米 12S 系列釋出會將公佈結果。

有網友稱，這完全沒必要，35 度下外頭沒有不熱的機器，雷軍迴應稱，“同意，關鍵是熱的程度，小米 12S 表現還是非常不錯。”

近期微博博主 @數碼閒聊站 稱，“驍龍 8+ Gen 1 測了三家量產機，遊戲功耗幀數基本都能小勝天璣 9000，日用流暢度和溫度表現比驍龍 8 Gen 1 好太多。個人評價是臺積電贏很大。”在驍龍 8 Gen 1 飽受批評後，高通轉而使用臺積電的新工藝生產晶片。

據高通介紹，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動平臺的增強版，採用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構，CPU 核心最高主頻提升至 3。2GHz。同時，相較於驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 採用了臺積電 4nm 工藝。