IT之家 7 月 4 日訊息，數碼博主 @數碼閒聊站 今日透露，聯發科下一代天璣 8000 系列晶片將採用臺積電 4nm 工藝打造，結合此前訊息來看有望在今年年底或明年年初到來。
今年 3 月，聯發科釋出了天璣 8000、天璣 8100 晶片，而聯發科新的天璣 9000+ 晶片也已正式釋出，預計將在 2022 年 Q3 正式上市。
此前一些使用者對天璣 8100 晶片的表現感到興奮，認為天璣 8100 平臺效能釋放不錯，主流遊戲都可以絲滑執行，功耗也在合理的位置。意味著這款晶片在一定程度上做到了效能和功耗平衡。
該播主表示，除了 Q3 季度上市的天璣 9000+ 晶片外，聯發科新款天璣 8000 系晶片也要來了，新品暫定年底釋出，引數方面非常不錯。不過具體引數還有待曝光。
IT之家瞭解到，天璣 8100 採用臺積電 5nm 製程，CPU 部分包含 4 個 2。85GHz A78 核心 + 4 個 2。0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，採用自研 APU 580 架構。APU 2x 效能核心主頻提升 25%，GPU 主頻提升 20%，支援 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 螢幕。
