6月29日訊息，外媒BusinessKorea報道稱，

三星電子將在6月30日開始批次生產3nm晶片，搶先臺積電實現大規模量產。

三星3nm工藝基於先進的GAA全環繞柵極電晶體技術，相比臺積電的FinFET鰭式場效應電晶體技術更為先進，三星能否藉此一舉趕超臺積電呢？

（圖源：三星官方）

很早之前，三星就表示會在今年第二季度量產3nm晶片，終於是趕在最後一天投產了，時間上比臺積電早一個季度左右。另外，三星還是首家使用GAA電晶體技術的半導體公司，在技術上同樣領先臺積電。

三星3nm工藝如果能達到預期的表現，理論效能應該是要比臺積電3nm更強幾分的。

按照官方介紹，

基於GAA技術的3nm工藝，與7nm工藝相比晶片邏輯面積減少45%，功耗降低50%，效能提高約35%，而且能在極低的電壓下穩定執行，紙面引數強於臺積電3nm。

韓國分析師近日爆料稱，三星3nm工藝的良品率遠高於市場預期，新增客戶速度也相當快。儘管不清楚良品率具體有多高，但表現應該是較為理想，很值得期待。

（圖源：三星官方）

據瞭解，高通、AMD等廠商因為無法獲得臺積電3nm工藝的首批產能，已經轉頭選擇三星，成為三星3nm工藝的客戶。在此推動下，三星晶圓代工業務有望增長40%，市場份額超過25%，能從臺積電那邊爭奪更大的市場蛋糕。

臺積電3nm工藝量產時間雖然慢一些，但明顯更加可靠。中國臺灣電子時報訊息稱，AMD、蘋果、英特爾、聯發科等一眾客戶，都在排隊等待臺積電3nm工藝的產能，預計在第四季度左右量產。

臺積電準備了4波產能，第一波應該已經被蘋果包圓了，後面三波才會陸續分給英特爾、AMD、聯發科、高通等客戶。

（圖源：pixabay）

目前，臺積電3nm工藝的試產進度比較順利，第一波月產能大約為2。5萬片晶圓，蘋果M2系列晶片應該會首發臺積電3nm工藝。後續，英特爾新一代處理器、AMD和聯發科下一代晶片也會用上3nm工藝。

一直以來，三星的製程工藝都被臺積電壓過一頭，市場份額不斷被稀釋。所以，三星選擇押寶3nm工藝，想要彎道超車追上臺積電，在先進工藝領域擁有更多話語權。從目前來看，三星確實有這個潛力，希望量產晶片的表現能帶給行業一些驚喜吧。