7月25日，英特爾在官網高調宣佈，將與聯發科建立戰略伙伴關係，透過其代工服務部門（IFS）為聯發科提供晶片代工服務。同時，英特爾還為聯發科專門開發出全新的“英特爾16”工藝，這不僅說明聯發科和英特爾的“聯英”同盟正式宣告成立，更

說明英特爾已經開始大舉進入代工領域，未來晶片代工市場，或迎來巨大變數。

說到這，不少人會覺得，長期只會為自家生產CPU的英特爾工藝落後，如今其自家處理器最先進的還只是10nm製程，怎麼和使用4nm的臺積電，甚至是商業化使用3nm工藝的三星抗衡？

其實，如今各廠家制程標註還是有很大的差異性，以最重要的電晶體密度而言，英特爾10nm工藝1億/平方毫米的整合度要遠高於臺積電和三星的10nm工藝，與它們的7nm工藝在整合度上基本一致。

而英特爾即將商業化的7nm工藝電晶體密度甚至可以達到1。8億萬/平方毫米的密度，不止超過臺積電5nm工藝的1。73億/平方毫米的密度，甚至遠超三星 3nm的1。7億/平方毫米的密度。

也就是說，英特爾如今的工藝的確稍微落後於臺積電和三星，但只落後約半代，遠沒有數字顯示的那麼誇張。而且，英特爾正在加速其製程的進化，因此，英特爾不僅是現有高製程工藝下的三大廠家之一，甚至有望在未來有望重奪製程第一的皇冠。

不過，那畢竟是未來。在現階段，儘管英特爾10nm製程表現也還差強人意，但其產能也僅夠英特爾生產自家晶片。而對於已經使用臺積電5nm工藝的聯發科來說，也不太可能接受頂級SOC製程退步、效能變差的結果。然而並不是所有晶片都需要頂級製程，實際上英特爾的公告中顯示，此次聯發科將使用英特爾的技術為一系列智慧裝置生產晶片，這些晶片將用於亞馬遜的Echo音箱，以及健身器材製造商Peloton Interactive的產品。

從用途上可以看出，這些晶片屬於不需要高製程的入門級產品，而英特爾所謂全新的“英特爾16”其實是基於其較為古老的22nm工藝進行工藝改造而來，其核心製程可能依舊是22nm。

也就是說，這次“聯姻”合作如果只從表象上看，不過是聯發科使用英特爾老舊工藝，打造低端晶片的一次普通合作而已，但事情可能真沒那麼簡單。有訊息稱，此輪聯發科和英特爾不僅在代工上合作，同時今後採用英特爾處理器的筆記本產品，將考慮逐漸使用聯發科的Wi-Fi 6晶片。

同時，聯發科的45/5G基帶、物聯網晶片等，也可能應用在英特爾主導的筆記本領域中。如果這一傳言屬實，那“聯姻”合作就不是簡單的代工合作，而是英特爾謀求在代工領域尋求突破，聯發科謀求在電腦領域發展勢力的雙贏高度繫結的合作。

英特爾這樣不僅代工，還“包銷”晶片的做法，在相當程度上說明了英特爾切入代工市場的決心和誠意，為聯發科代工，這一方面固然是英特爾希望在製程進步並有較高產能後，能夠獲得聯發科高階SOC晶片的代工業務，從而迅速擴大在代工領域的份額和影響力，同時分攤英特爾在建設高製程工廠時的鉅額投資。

而另一方面，也是英特爾面臨市場變局的必由之舉，畢竟，PC市場已進入加速萎縮的階段，這時候，代工就成為保證未來英特爾晶片工廠的產能需求的最重要因素。而在這一時間點上，英特爾與聯發科高度繫結也很有意思，畢竟現階段晶片還是比較缺貨的，因此吸引和繫結使用者的難度較低。

但同時，長達兩年的缺芯週期也讓各大晶片廠紛紛建廠，在建廠週期結束後，晶片產能擴大的速度必然會大於需求增長速度。屆時，晶片或落入產能過剩的買家市場，爭取使用者將變得困難。這也是英特爾提前佈局，且希望高度繫結使用者的原因吧。

而作為聯發科而言，其體量不如主要競爭對手高通，在產品優先順序上也明顯落後於蘋果等廠家，在這種情況下，英特爾不僅可以在現階段提供低端晶片的產能，未來還可能為其高階晶片代工，而在策略和佈局上，還能為聯發科進軍電腦市場，壓低代工費等提供幫助，何樂不為呢？

可以說，“聯姻”合作在短期內，對於晶片市場的影響不大，但如果英特爾在先進製程上有所突破，並且有較大產能的話，那麼“聯姻”合作將產生質變，不僅聯發科可能將高階SOC交由英特爾代工，甚至可能產生雪崩效應——高通、NVIDIA等廠家，也可能由英特爾代工。屆時，晶片行業或迎來慘烈的洗牌，而且也許不用等太久。順利的話，兩三年內，這場晶片代工大戰就將打響。