集微網報道 需求疲軟、砍單潮起、庫存攀升，半導體行業週期性調整疊加外部政治經濟環境因素影響，消費電子領域正經歷“寒潮”。

進入2022年後，電視、平板、膝上型電腦、智慧手機等消費市場需求放緩，終端客戶拉貨力度減弱，設計廠商在代工廠的投片力度進而受到影響，調整投片策略、修正庫存“水位”成為主旋律，原本吃緊的成熟製程產能出現鬆動跡象。

在此情況下，品質更優的一線代工廠往往成為設計公司維持投片力度的倚重，而二線代工廠商則成為砍單的首選物件，率先承壓。

據集微網瞭解，第二季度起，已有個別二線代工廠的部分產品開始下調價格，平均降幅超過一成，今年第三季度，成熟製程下行的拐點即將顯現，更廣泛的代工降價潮或將隨之而來。

成熟製程產能“鬆動”

讓近兩年只聞漲聲一片的代工價格“破冰”，產能鬆動無疑是一大誘因。

據SEMI最新資料顯示，隨著成熟製程需求持續攀升，2020年初至2024年底，全球半導體制造商8英寸產能可望提升120萬片，增幅達21%，屆時將達到每月690萬片的歷史新高。

伴隨著晶圓代工技術的不斷更新迭代，8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用於成熟製程及特種製程。儘管近兩年行業飽受8英寸產能“緊缺”之苦，但產能的週期性迴圈也在暗自發酵。

以賽亞調研（Isaiah Research）認為，

目前看來，成熟製程的產能在下半年確實有鬆動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95~100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm製程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95~100%，亦出現產能鬆動的狀況。

“最主要的原因是終端需求疲軟。”以賽亞調研進一步指出，“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱，連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現訂單調整的情況，而這型別的產品多投片於成熟製程。”

尤以驅動晶片為例，有分析稱，全球通貨膨脹，消費電子市場低迷，液晶面板行業進入下行週期的低谷，驅動晶片市場遭到牽連，價格持續走低，相應的驅動晶片晶圓代工價格開始出現鬆動。

據預測，2022年全球顯示驅動晶片市場規模同比將下降6%左右。驅動晶片的需求下降已經

波及到世界先進、力積電等代工廠並推動其著力調整應對。力積電在提高非驅動晶片產品的比重，積極開拓車用市場；世界先進則調降大尺寸顯示面板驅動晶片的產能，積極生產中小尺寸顯示面板驅動晶片以維持高產能利用率。

在遭遇砍單，產能鬆動之下，產品結構較為單一的代工廠，為避免產能利用率持續滑落，降價保量也隨之鋪開。

代工價格降幅超一成

採用成熟製程的晶片產品；圖源：Omdia

看來降價“勢”不可擋，但也要看到不同產品、不同節點的“待遇”不一。

一位設計廠商人士告訴集微網，目前代工廠商降價主要集中在驅動IC、電源管理IC等品類。

以賽亞調研也提到，

目前部分二線晶圓代工廠對於消費性電子如TV、PC/NB、手機等相關的驅動IC、電源管理IC等代工價格約有5~15%降幅。

儘管是同一類產品，但面向不同應用也有“差距”待遇。“

以電源管理IC為例，如果是For Server與車用電源管理IC則價格相對平穩，但應用於PC、筆電、智慧手機的則有5~15%的降幅。

”以賽亞調研指出了這一“落差”。

從不同成熟製程的節點來看，也有區隔。上述設計廠商代表告知集微網，當前，90nm及以上成熟製程產能短缺已經緩解，其中

130nm節點降幅達8-12%，90nm則為12-15%。

一位代工行業人士還告訴集微網，一般而言，

在近年來流行的LTA(Long Term Agreement)協議下，代工價格每年都會有10%左右的下降調整，而且經過過去兩年產能緊張導致的漲價，即便有所下降，但仍未迴歸正常水位，因此短期看對代工廠商影響並不明顯。

但在圓代工產能利用率出現下滑時，相比一線廠商擁有大量的長單、大單，加之眾多節點以及產品類別可透過產品線調整來應對，業務結構較為單一、且裝置折舊尚未完成的二線廠商將面臨較大的壓力，需要在追求市場、營收和利潤間做出取捨和平衡，也考驗自身的技術壁壘是否足夠堅固。

“

針對某些特定領域的產品，代工廠會根據終端市場的實際狀況做出調整，一方面是為了保住訂單，降價迫不得已，另一方面，也是為了減輕客戶和終端廠商的壓力，攜手走過低谷期，某種程度上也是共克時艱的努力。

”該人士坦言。

下行拐點或將到來

對於成熟製程的價格“鬆動”跡象，業界或許更關注其多米諾效應，這會是產能從緊缺到松到鬆動的“拐點”嗎？

對此集微諮詢資深分析師陳翔相對謹慎，下調應是對終端市場需求的一個反應，智慧手機等消費電子的疲軟肯定是一個主要原因，不過代工廠最近都在不斷改善自身的產品結構，來適應市場的變化。

“部分成熟製程降價還是代工廠不願意放棄某些產能和客戶的訂單，長遠來看還是要結合市場來調整生產的產品結構，降價保訂單只是臨時的方法，需求和產能還是需要達到一個平衡。” 陳翔認為這是權宜之計。

“

降價應不能持續，如果降價了還有大幅擴張嗎？市場包括產能都是浮動的，臺積電的新廠原定產能也會調低，都是不斷在調整，如果一直持續降價這個市場就太不健康了。

” 陳翔進一步分析說。

無論如何，對於近兩年不斷激進擴建或新建的代工業來說承壓重重。在這種降價的衝擊下，產能擴充的速度或將進一步放緩。據集微網瞭解

，部分晶圓代工廠成熟產能擴產專案甚至已經“踩剎車”。

據SEMI的資料，2020年和2021年，全球有34座新晶圓廠上線，另外58座計劃於2022年至2024年動工，這將使全球產能提高約40%。

以賽亞調研就認為，

下半年部分成熟製程產品降價、產能利用率鬆動的情況可能會使原本相當積極的晶圓代工廠放緩成熟製程擴產速度。以22/28nm來看，此前預測2023年將有70~80K/m的新增產能，目前可能調降至60~70K/m，但仍要看明年市場需求以及裝置供應週期等綜合判斷。

對於大陸代工業來說，業界專家分析，

中國有全球最大的半導體市場，從大陸晶片總產能的角度增加數倍的產能是需要，不容置疑。但是它不僅是數量問題，更為關鍵是產能的質量和競爭力，這與是否能達到效能、價格、IP配套、交貨期以及與客戶的長久合作性等息息相關。

（校對/李映）