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導讀：高通突然又釋出5G晶片，華為海思麒麟笑了！網友：該醒悟了！

眾所周知，自從智慧手機快速發展起來以後，也極大的帶動了整個手機上下游產業鏈的發展，晶片作為手機產業鏈中最重要的一環，可以說一直以來都比較受到手機廠家的重視，中國雖然說一個手機生產大國，在國內擁有眾多的手機品牌，而且每一年我們對手機晶片的需求量都是巨大的，但中國在手機晶片的研發方面卻是落後的！

中國在半導體晶片領域起步較晚，而且基礎較為薄弱，所以這麼多年來，在國內晶片市場上，還沒有誕生一家偉大的晶片企業，而國產手機生產所需要的晶片也幾乎都是美國高通進口的，高通作為全球晶片巨頭企業，經過這麼多年時間的發展，高通驍龍晶片也已經佔據了安卓手機的大部分市場份額，甚至還成為了，小米、OPPO和vivo等手機品牌旗艦手機的標配！

雖然說高通的晶片效能很強，但是如果我們的晶片一直依賴於進口的話，那麼就很容易被“卡脖子”發展，像之前的中興通訊和華為事件就給國產科技企業敲響了警鐘，只有我們不斷努力的自主研發出晶片，這樣才能擺脫受制於人的尷尬局面，於是華為的海思麒麟晶片就脫穎而出了！

華為在任正非的帶領下，這麼多年來一直在堅持走自主創新的道路，而且華為早在10年前就已經佈局了半導體晶片業務，併成立了華為海思半導體研發部門，經過這麼多年的努力，華為也終於打造出了效能較為強大的海思麒麟晶片；而且在5G晶片方面華為也已經開始顯現出自己在5G方面的優勢，並在部分領域超過美國高通5G晶片！

在全球5G晶片市場上，華為是首家釋出並商用5G雙模晶片的廠商，而這要比美國高通等競爭對手提前5個月左右。同時，美國高通之前所釋出的5G晶片高通驍龍865處理器依舊還是用過外掛基帶的方式來實現對5G網路的支援，而華為、三星以及聯發科的5G晶片都是內建基帶，這也領先於高通晶片，雖然最後高通也推出了內建5G基帶的驍龍765/765G處理器，但其效能較為落後，均不如同級別的華為麒麟820以及985處理器。

高通在5G手機晶片效能方面的落後，這也給了競爭對手聯發科機會，據悉，在國內市場上，包括小米、OPPO和vivo等手機品牌都已經表示將要使用聯發科的天璣1000L系列的處理器，同時，華為也在不斷加大使用自主研發晶片的比例，這也讓高通在5G晶片市場上的份額不斷的下降；為了挽救這一局面，高通最近又突然釋出了5G晶片——驍龍768G處理器，這一晶片是高通765G處理器的升級版，雖然高通對CPU和GPU部分均進行了升級，但效能提升僅15%左右，按照目前的情況來看，還是無法和華為海思麒麟820處理器相匹敵。

同時，高通驍龍768G處理器還是基於高通Kyro 475 CPU、感測器中樞、X52 5G調變解調器/射頻系統打造的，在效能上僅僅只有15%左右的提升，看到這一晶片，華為的海思麒麟晶片也要笑了，畢竟這在中端處理器晶片市場上是還被華為海思麒麟820晶片所碾壓的，對此不少網友也表示：是時候該醒悟了，現在國產晶片正在崛起，高通的霸主時代也要被終結了，如果高通還不改變，那麼總有一天將會被華為超越，不知道對此你是怎麼看的呢？