PCB小批次打樣的線路板上的封裝技術，COB封裝如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。COB封裝全稱板上晶片封裝（Chips on Board，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連線。

一、什麼是COB軟封裝

細心的網友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那麼這種是什麼東西呢？為什麼會在電路板上面，到底有什麼作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為軟封裝，說它軟封裝其實是對於硬而言，它的組成材料是環氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的裡面是晶片IC，這種工藝稱之為邦定，我們平時也稱繫結。這是晶片生產製作過程當中的一種打線工藝方式，即板上晶片封裝，這是裸晶片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將晶片貼裝在PCB小批次打樣印刷電路板上面，那麼為什麼有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什麼樣的特點？

二、COB軟封裝特點

這種軟封裝技術很多時候其實是為了成本，作為最簡單的裸晶片貼裝，為了保護內部的IC不受損傷，這種封裝一般要求一次性成型，一般放置在電路板的銅箔面，形狀呈現圓形，顏色為黑色，這種封裝技術具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優點，很多積體電路，特別是成本低廉電路多數，採用這種方式只需在積體電路晶片引出多跟金屬絲，然後交於廠家把晶片放在電路板上，用機器焊接好，然後上膠固化變硬。

三、應用場合

這種封裝因為有著自身獨特的特點，因此在一些電子電路電路，像MP3播放器、電子琴、數碼相機、遊戲機等，一些追求廉價成本電路也採用這種封裝。其實COB軟封裝不僅僅侷限於晶片，在LED方面也應用很廣泛，例如COB光源，這是一種是在LED晶片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種整合面光源技術。

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