在你看來，誰能撼動臺積電晶片霸主的地位？

毫無疑問，這個企業就是韓國的三星。

在晶片製程上，兩家企業你追我趕，都在朝著更先進的製程邁進。但最近，三星突然敗下陣來，就連老客戶高通都放棄了訂單，臺積電霸主的地位再次得到了穩固。

世界晶片行業內發生了什麼變局？

首先我們要知道晶片的生產跟其他產品一樣，在生產過程中都會產生不同程度的損毀和廢棄，因而評價一個代工廠造芯水平高低的一個標準就是良品率，如果良品率較高，就意味著代工水平很高，相應的訂單也會變多。

一直以來，臺積電和三星兩家巨頭不僅在晶片工藝上競爭，也在良品率上競爭，

可最近三星的5nm工藝卻出現了大批不合格產品，良品率也降到了50%以下。

此消彼長，三星的業務受挫就意味著臺積電的訂單量增加，而且早在2020年的時候，臺積電就表示會在2nm晶片的製造工藝上進行突破。

要知道目前臺積電正在跟三星競爭3nm工藝，尚未分出勝負臺積電就要換道超車，可見其實力多麼雄厚。

三星為何會突然出現良品率下跌的情況呢？

對此三星並沒有做出明確的迴應，只是表示不便公開。雖然原因尚未可知，但是透過高通轉移驍龍訂單給了臺積電我們就能感覺到，三星內部的工藝製造出了大問題。

三星此次良率銳減的工廠中，囊括了多個晶圓廠，其中有一個就是專門生產高階晶片的工廠，是世界第一個尖端晶片專用的生產廠房，

自2020年建成完工後就投入了180億美元用來發展。

此前，高通就是將5nm晶片的訂單交由三星這家工廠來生產，驍龍888和三星自家的處理器都是從這裡誕生的。可如今因為三星的內部原因，良品率一下沒了保障，未來三星的營收勢必會出現大幅下跌的情況。

禍不單行，在5nm工藝上受挫的三星更是已經無力維持3nm工藝的研發，原本在2020年的時候三星就聲稱已經完成了技術開發，已經開始流片，可到目前遲遲沒有訊息，

高通此前就表示，三星的3nm工藝一直到2023年，甚至是2024年才會面世。

結合眼下三星遭遇的一系列困局，此次3nm工藝延遲很有可能是受了5nm晶片良率暴跌的影響。

三星3nm工藝的延緩釋出對臺積電有何影響呢？

我們可以先了解一下三星的3nm技術有多牛，據三星表示，其採用的GAA技術能夠讓電晶體的效能得到更高的提升，甚至可以替代臺積電一直使用的FinFET技術。比起臺積電的技術，

GAA技術能夠很好地滿足電晶體電流的控制能力，從而提升晶片的整體水平。

而且比起5nm工藝，GAA技術研發出來的3nm芯片面積效率提升了35%，功耗還能降低10%，效能也會提高30%。

所以此番三星3nm工藝延緩推出無疑讓臺積電鬆了一口氣。

反觀臺積電，不僅新收穫了高通的驍龍晶片訂單，還準備轉戰2nm工藝，如果在保證良品率的前提下，臺積電未來的發展勢必會跟三星進一步拉開差距。

高通為何突然倒向了臺積電？

除了此次三星良品率下跌的因素外，高通還受困於美國當地的晶片進出口規則，由於無法對特定客戶進行晶片出口，導致不到兩個月的時間內，美國晶片行業的損失就超過了10。9億人民幣。

同時世界晶片短缺的局勢愈演愈烈，例如汽車行業的產能已經開始出現危機，高通等美企不得不加快產能的擴充。

此次高通向臺積電下了4萬片晶片的訂單，會在今年的8月份量產，彼時高通也會暫緩一口氣。而為了進一步解除美國各行業晶片短缺的危機，

臺積電斥資771億人民幣，準備赴美建廠，眼下已經開始計劃建設5座工廠以滿足當地需求。

當然臺積電也並非全部倒向了美國企業，在赴美建廠的同時也在南京擴建生產線。國內的中芯國際等企業也在加快產能擴充的步伐，未來世界晶片短缺的問題或將得到進一步解決。