迴流焊接是透過迴流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，迴流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區：預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。電路板透過傳送帶依次經過這幾個溫區，焊料經過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之後，貼片元件就被焊接在電路板上了。

迴流焊接的優點：

更適合高難度組裝；迴流焊接主要應用於SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能透過迴流焊接完成。

焊接質量高；迴流焊爐透過熱風迴流，對流傳導，溫度均勻，焊接質量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

適合大批次生產；迴流焊接的焊接效率高，溫度一旦設定好，就可以無限複製焊接引數，適合大批次生產，如果配合首件確認服務，迴流焊接爐的這一優勢將會發揮得更加充分。

迴流焊接的缺點：

成本高；迴流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其執行時耗電高，更是提高了生產商的生產成本。

容易引起焊接缺陷；正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當操作都會造成焊接缺陷。對於迴流焊爐這種操作比較複雜的機器，引數設定如果不當，溫區設定不合理，就會導致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證迴流焊接的高質量，必須保證操作人員專業、經驗豐富。