近期，半導體大廠們開始公佈二季度財報，意法半導、德州儀器、恩智浦、英飛凌等晶片大廠受全球晶片短缺、行情景氣驅動，業績均暴漲。

不過，各家大廠對於強勁需求會持續多久的猜測不一。

部分廠商對第三季度的財報預測保持樂觀態度，認為市場恢復正常情況還需要時間。例如，英飛凌表示市場仍面臨供給極為吃緊的情況，公司庫存正位於歷史最低點；意法半導體則表示，晶片供需到2023年上半年才會逐步恢復到正常情況。

也有少數廠商表示擔憂，例如德州儀器認為產品的持續需求難以預測。

那麼市場的真實情況以及後續的需求如何？

此前芯三板釋出了文章《超50家供應商更新晶片交期，有的已不接受任何訂單！》，為二季度的市場情況提供參考。

近日，全球電子元器件代理公司富昌電子釋出最新的關於晶片供應的市場報告，芯三板對其進行梳理，在本文更新今年第三季度全球主要廠商的產品交期和價格趨勢。

MCU\MPU

MCU產品方面，Cypress、Microchip、瑞薩等廠商的產品交期基本和上個季度一致。

值得注意的是，NXP的32位MCU產品交期拉長，從最長26周拉長到52周。

ST的多款產品由配貨狀態變為緊缺狀態。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖

模擬晶片

汽車模擬和電源產品、感測器以及訊號鏈產品的交期出現明顯延長的情況。

汽車模擬以及電源產品方面，英飛凌和ST的交期最長均達到52周。

感測器方面，英飛凌和羅姆的產品交期均延長，前者最長拉至52周，後者從原來的12-24周延長至16至40周。

訊號鏈（放大器和資料轉換器）方面，有2家廠商的產品交期出現明顯變化：ST交期拉長十幾周，至少需要35周，最長43周。同樣地，Microchip交期也拉長十幾周，至少需要30周，最長40周。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖

儲存器

根據統計的資料來看，多數儲存器供應商第三季度的產品交期和上個季度基本保持一致，SK海力士、瑞薩、SMART、Cypress等少數廠商的部分產品交期出現小幅度延長。

另外，三星儲存器產品仍處於緊缺狀態，交期均在52周以上，其PC（商用）DRAM、儲存器模組、eMMC等產品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

需要特別注意的是，Macronix的部分產品也開始緊缺，其eMMC產品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖

射頻和無線

射頻和無線產品方面的產品交期和價格趨勢基本和上個季度保持一致。但需要特別注意有幾家主要廠商出現產能受限以及產品緊缺的情況。

例如，ST的收發器\接收器產品中，Spirit Radio系列產品出現產能受限的情況，交期達52周。

Semtech的收發器\接收器產品的貨期大致為20周，但其SX1243IULTRT 系列產品需要40周的貨期。

Sierra Wireless的蜂窩模組供應受AKM工廠火災影響，貨期不確定。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖

分立器件

分立器件方面，英飛凌、ST、TE Connectivity、Vishay等多家大廠延長產品交期，多數產品價格延續上漲趨勢。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖

無源器件

大部分電容電感產品交期明顯拉長，拉長時間為2周到25周不等，多數產品價格延續上漲趨勢。

資料來源：富昌電子，芯三板製圖