據相關資料顯示，華為手機在全球出貨量已經位居前三，趕超三星可以說是指日可待，可惜隨著美國發布打壓政策，華為晶片業務開始受到影響，原本為麒麟晶片代工的臺積電也停止合作，這導致麒麟芯片面臨停產，華為只能花錢購入大量晶片。

之所以能被美國“卡脖子”，最主要的原因還是我國在半導體產業上的發展，在製造工藝、裝置以及材料等方面都落後他人，所以才落得如此境地，不過華為高管郭平就表態，華為會完善和建立起自己的能力，未來大家會看到一個更強大的海思。

而在近日，外媒開始爆料，華為不僅沒有受打壓後放棄晶片研發，反而在5G晶片設計方面取得突破，據瞭解，海思已經開始向外界招聘了涉及晶片設計、加工、製造有關的40餘個崗位，可以說已經開始佈局晶片領域，據網上公佈的訊息，華為最新款的5G晶片並非麒麟晶片，而是5G通訊基帶。

這訊息對高通來說影響巨大，原本華為在5G技術上就領先不少，很多企業的產品或多或少也需要使用到華為的5G專利技術，如今華為5G基帶晶片完成流片，那意味高通想爭取5G市場份額難度很大。

不過，由於華為5G基帶晶片是採用臺積電的5nm代工方案，所以想實現出貨的話，還是要獲得相關的授權許可，對於晶片代工方面的限制，任正非就表示，不管怎麼制裁和封鎖，華為堅持全球化的決心不會動搖，只要全球晶片過剩，有人會找我們來買晶片。

不得不說，任正非對技術研發追求，只要華為不停止對晶片研發，華為就不容易被取代，並且還能保證華為晶片業務的完整性，讓華為有機會在晶片領域生根，隨著全球各大企業開始入局晶片製造，未來晶片產能會不斷被提升，到時華為將迎來自己的轉機，而這些苦心研發的晶片產品就能第一時間派上用場。