摘要：7月25日訊息，英特爾釋出公告稱，已與聯發科建立戰略合作伙伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務（IFS）為一系列智慧邊緣裝置製造新晶片。繼與手機晶片大廠高通達成代工合作意向之後，英特爾又成功拿下了聯發科這個重要的客戶，這也意味著英特爾的晶圓代工業務獲得了突破性進展。而對於臺積電來說，這並不是一個好訊息。

7月25日訊息，英特爾釋出公告稱，已與聯發科建立戰略合作伙伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務（IFS）為一系列智慧邊緣裝置製造新晶片。繼與手機晶片大廠高通達成代工合作意向之後，英特爾又成功拿下了聯發科這個重要的客戶，這也意味著英特爾的晶圓代工業務獲得了突破性進展。而對於臺積電來說，這並不是一個好訊息。

去年3月，英特爾新任CEO基辛格宣佈了IDM 2。0戰略，其中關鍵的一項舉措就是重啟晶圓代工業務，同時，英特爾還宣佈了龐大的產能擴張計劃，以及激進的製程工藝路線圖。先進製程工藝以及龐大的產能也成為了英特爾拓展代工服務的重要競爭優勢。

在產能方面，自去年以來，英特爾陸續宣佈投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進製程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進製程晶圓廠、30億美元擴建美國俄勒岡州D1X 晶圓廠、未來10年在歐洲投資800億歐元（包括投資170億歐元在德國馬德堡建兩座先進製程晶圓廠；投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的晶圓廠的製造空間擴大一倍）等。此外，在今年2月15日，英特爾還宣佈以每股53美元的現金收購全球第十大晶圓代工廠——高塔半導體，交易總價值約為54億美元。英特爾稱，此收購大力推進了英特爾的IDM2。0戰略，進一步擴大英特爾的製造產能、全球佈局及技術組合，以滿足前所未有的行業需求。

在先進製程工藝方面，英特爾此前已經宣佈了激進的工藝路線圖，計劃在2022年下半年量產Intel 4工藝，2023年下半年開始量產Intel 3工藝，2024年上半年量產Intel 20A工藝，Intel 18A 工藝將提前半年在2024年下半年量產。

值得注意的是，去年7月，英特爾就已宣佈2024年上半年量產的Intel 20A工藝，將與高通達成合作。今年3月，基辛格還對外表示，未來最先進的工藝都會提供晶圓代工服務，其中Intel 3、Intel 18A 製程都已經找到客戶，但並未透露具體名單。

據悉，此次聯發科與英特爾達成代工服務合作的首個工藝技術節點是“Intel 16”，這是基於英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進版本。在Intel 16工藝（相當於臺積電16nm）中，英特爾對22FFL技術進一步改造，並增加了對第三方晶片設計工具的支援。雙方合作的首批訂單將在未來18個月至24個月內出貨，但目前還不清楚英特爾獲得了多少聯發科的訂單，以及具體在那座工廠生產。

英特爾表示：“我們無法透露客戶產品中的細節，但IFS使用者都可以透過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產能網路生產晶片。”

英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯發科作為全球領先的晶片設計公司之一，每年為超過 20 億臺裝置提供晶片支援。聯發科是 英特爾代工服務的絕佳合作伙伴，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝技術和地域多樣化的龐大產能，將幫助聯發科在一系列應用中交付下一個十億連線裝置。”

聯發科平臺技術與製造運營高階副總裁 NS Tsai 表示：“聯發科長期以來一直採用多源戰略。我們與英特爾在針對膝上型電腦的5G基帶晶片上已是合作伙伴關係。現在透過英特爾代工服務，將我們的合作關係進一步擴充套件到製造智慧邊緣裝置。憑藉其對大規模產能擴張的承諾，英特爾代工服務將為聯發科提供價值，因為我們正尋求建立更加多元化的供應鏈。我們期待與英特爾建立長期合作伙伴關係，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。”

雖然之前英特爾有宣佈將與高通在Intel 20A工藝上進行合作，但是這只是預期，雙方並未進入實質性的合作。而此次與晶片大廠聯發科達成合作，則是英特爾代工業務的一次實質性重大突破。

根據英特爾此前公佈的是資料顯示，今年一季度英特爾的晶圓代工業務營收年增175%，是旗下主要業務中，成長幅度最驚人的業務，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。而此次成功與聯發科達成合作，將有助於英特爾晶圓代工業務進一步加速成長。

值得注意的是，在最先進2nm的製程工藝量產時間規劃上，臺積電和三星的計劃的量產時間都是在2025年，英特爾則計劃在2024年上半年量產Intel 20A工藝，同時還計劃在下半年量產更先進的Intel 18A工藝。如果一切順利的話，英特爾將在2024年在先進製程工藝上超越臺積電和三星，重新奪回領先地位。而這也有望幫助英特爾進一步從臺積電或者三星手中奪得更多的優質客戶（例如高通）的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍