魅族近幾年的手機裝置是真的不多，所以eWiseTech肯定是不會錯過這款魅族18的。雖然這款魅族18的評價並不是很高，但是不拆開一下，又怎麼可以輕鬆下定論呢？

E拆解

首先關機取出卡託，卡託上套有矽膠圈。後蓋與內支撐透過粘性比較強的膠固定。所以先用熱風槍加熱後蓋，再配合吸盤和撬片開啟後蓋。

攝像頭蓋板透過膠固定在後蓋上，並且在蓋板上貼有泡棉用於保護鏡頭。

頂部主機板蓋和底部揚聲器透過螺絲固定，一整塊石墨片從頂部覆蓋到底部。線性馬達貼在揚聲器正面。

取下主機板、副板和攝像頭模組。主機板上貼有大面積散熱銅箔，主要晶片處還塗有散熱矽脂用於散熱。

電池貼有提拉把手，透過塑膠膠紙固定，便於拆卸。取下電池，同時可以取下同軸線和底部彈片板。

在取下按鍵軟板時發現，按鍵上套有用於保護的矽膠套。同時可以取下感測器軟板、麥克風軟板、聽筒和主副板連線軟板。

使用加熱臺分離螢幕。內支撐正面貼有大面積石墨片，螢幕與內支撐透過膠固定。屏下指紋模組放置於螢幕背面。

螢幕為三星6。2英寸3200x1440解析度的Super AMOLED螢幕，最高重新整理率為120Hz，型號為Samsung AMB623TS15。

位於中框上的液冷管，並不是以往常見的長條狀，整個面積只能算中等。

E分析

主機板正面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm-QPM5677-射頻功放晶片

2：Qualcomm-QPM5679-射頻功放晶片

3：Qualcomm-QPM6585-射頻功放晶片

4：Qualcomm-SMB1396-快充晶片

5：Qualcomm- PM8350BH-電源管理晶片

6：QORVO- QM42391-射頻功放晶片

7：SanDisk- SDINFDK4-128G-128GB快閃記憶體晶片

8：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB記憶體晶片

9：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器晶片

10：NXP- SN100T-NFC控制晶片

主機板背面主要IC（下圖）：

1：QORVO-QM45392-前端模組晶片

2：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT晶片

3：Qualcomm- PM8350-電源管理晶片

4：Cirrus Logic- CS35L45-音訊放大器晶片

5：Qualcomm- PM8350C-電源管理晶片

6：QORVO-QM77033-前端模組晶片

7：QORVO-QM77040-前端模組晶片

8：Qualcomm-QDM2310-前端模組晶片

9：Qualcomm-SDR865-射頻收發晶片

整機除了採用高通處理器之外，充電晶片採用的也是高通的快充方案。此外，還使用了高通第二代超聲波屏下指紋方案。

總結資訊

整機拆解難度中等，可還原性強。機內共採用21顆螺絲固定，選擇了比較常見的三段式結構。整機採用液冷管+導熱矽脂+石墨的方式進行散熱。

但是作為魅族一年一度的旗艦手機，魅族18不支援無線充電，並且僅使用了36W的充電功率還是留有遺憾的。（編：Judy）

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