PCB設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的佈局、內部電子元件的最佳化佈局、金屬連線和通孔的最佳化佈局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的PCB設計可以節約生產成本，達到良好的電路效能和散熱效能。

深圳領卓是一家有20多年PCB設計經驗的專業PCB設計公司，可提供從PCB設計到PCBA代工代料一站式服務，接下來為大家介紹PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準。

一、PCB設計中的常見焊盤形狀

焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下 ：

1。 方形焊盤 - PCB板上元器件大而少、且印製導線簡單時多采用。

2。 圓形焊盤 - 廣泛用於元件規則排列的單、雙面PCB板中。

3。 島形焊盤 - 焊盤與焊盤間的連線合為一體，常用於立式不規則排列安裝中。

4。 淚滴式焊盤 - 當連線的走線較細時常採用，常用在高頻電路中。

5。 多邊形焊盤 - 用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便於加工和裝配。

6。 橢圓形焊盤 - 這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用於雙列直插式器件。

7。 開口形焊盤 - 為了保證在波峰焊後，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

二、PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準

1。 所有焊盤單邊最小不小於0。25mm，整個焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍。

2。 應儘量保證兩個焊盤邊緣的間距大於0。4mm。

3。 在佈線較密的情況下，推薦採用橢圓形與長圓形焊盤。

4。 對於外掛式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，單面的連線盤應用銅箔完全包覆，而雙面板最小要求應不淚滴。

5。 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

6。 大面積銅皮上的焊盤應採用菊花狀焊盤，不至虛焊。

以上便是領卓PCB設計：焊盤形狀和尺寸的設計標準的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多卓PCB設計資訊知識，可關注領卓貼片的更新。