隨著科技的發展，對講機從最初的單一對講已經發展到公專融合，可以實現叢集排程，影片回傳，軌跡回放等多項功能，這類機器一般大家稱之為多模智慧對講機。多模智慧對講機既含有普通對講機的功能又結合了公網對講機的功能，大家都知道公網對講機最重要的兩樣東西，公網對講機平臺和物聯卡。那麼，相應的，放置著物聯卡卡，是需要卡槽的。物聯卡一般是需要自己安裝的，有些人在安裝物聯卡的時候，因為操作不熟練或動作太粗魯，等等一系列的問題，而導致物聯卡卡座的觸點壞了，或者是因為其他的各種原因，而導致了物聯卡卡座需要更換。今天和大家聊聊如何更換物聯卡卡座：

更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽，不一定一模一樣，只要焊點形狀吻合就行。

②溫控熱風槍，並且出風口直徑不得小於3cm，小於3cm的話將很難取下SIM卡槽。

③助焊劑，一丁點松香就行了，無需專業助焊劑。

④鑷子。

◆如果你沒有熱風槍或不熟悉使用熱風槍的話，還是強烈建議你別弄了。

◆公網對講機主機板裡高密度IC，不是烙鐵能搞定的。

◆如果你強行用烙鐵弄。及其容易傷主機板錫盤，主機板一旦掉錫盤就非常麻煩了，如果不幸你的SIM卡槽已經被你搞壞了，那你還需一下工具：

①錫包線，要最細最細的那種，大概比頭髮絲還要細一點的。

②熱膠槍，最好是熱熔膠，7mm的那種，只要一點點。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪刀或斜口鉗。

換SIM卡槽注意事項

①取下SIM卡槽用熱風槍在SIM卡槽背面加熱，溫度建議380度左右，風力2檔，距離2cm，如果40秒還取不下來再加20度，最多不可超過450度，維修有風險，不同批次的主機板耐溫不一樣，不同檔次熱風槍加熱均勻度也不一樣，如果你遇到體質差的PCB板，劣質熱風槍加熱不均勻，很可能350度都會把PCB吹鼓包，PCB一旦鼓包必定報廢，所以為什麼說維修有風險就是這個道理。

②取下壞SIM卡槽以後，熱風槍稍微遠離PCB板，但是溫度不要變，右手馬上用鑷子夾固態松香快速的在6個焊點上抹一下，松香遇熱就融化，只需要一丁點就夠了，如果你是助焊膏的話用棉籤蘸著抹。

◆助焊劑不可放的太多，如果過多會導致多餘的助焊劑侵泡SIM卡槽，接觸點接觸不到SIM卡。

③如果你取下SIM卡槽的時候溫度比較低，稍微用點力才拔下來的話，錫盤上會幹乾淨淨的沒有殘留的焊錫，這個時候還需要補點錫，同樣只需一丁點，有烙鐵的用加熱後的烙鐵蘸焊錫直接補上去，我是用錫球直接放上去遇熱自己融化的，沒現成錫球的用尖嘴鉗夾半顆芝麻那點焊錫就夠了，千萬不能多。如果焊錫不熔化的話。把熱風槍靠近PCB馬上就化。

④如果PCB殘留的焊錫過少，會導致虛焊。上好助焊劑一樣快速把好的SIM卡槽對準焊點輕輕放上去，這一步千萬小心，不要誤碰周圍的IC，並且儘可能對準焊點，同時熱風槍靠近PCB溫度不變，吹20秒左右感覺焊錫已經完全包圍SIM卡槽針腳就好，這一步SIM卡槽千萬不可加壓，只要焊錫完全融化了，在助焊劑的幫助下會完全包住SIM卡槽針腳的。

整個加熱過程不得超過4分鐘，如果超過4分鐘還未完成，一定要等PCB冷卻了再次重新加熱，否則PCB很容易鼓包導致報廢。

⑤然後等自然冷卻上機測試，如果出現上述基帶IC誤碰丟基帶串號的，則地基帶晶片遇熱誤傷虛焊了，需要補焊基帶晶片，開熱風槍320度左右加熱SIM卡槽中間上面點那個部位的遮蔽罩，不要取下遮蔽罩，只需PCB背部加熱，溫度不可超過380度，時間不可超過2分鐘，加熱一次再開機，如果還是基帶串號丟失，溫度再高20度再吹40秒再冷卻再測試，這一步風險很大，溫度一旦高了或單次加熱時間長了PCB鼓包主機板必定報廢。

錫盤損壞如何處理？

如果你的公網對講機的卡槽被烙鐵暴力已經損壞錫盤的話：

錫盤掉了就只能搭飛線了，搭的好飛線不會有任何影響，搭完飛線一定要用熱熔膠把飛線包住黏在PCB上。否則飛線及其容易脫焊。

搭飛線需要SIM卡槽旁邊的一個5pin的小ICA，SIM卡槽6個焊點除了1個觸點為地線以外，其他5個觸電都必須從這個IC上取點，而這個IC比芝麻還小並且接線只能用尖嘴烙鐵，使用熱風槍的話，線太細，沒法穩住固定，如果搭一根還好，如果搭5根，熱風槍一吹，其他都會跑，所以還是用烙鐵較好。