推拉力測試機是用於微電子封裝和PCBA電子組裝製造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用於半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航天、JUN工等等。亦可用於各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

焊點推拉力測試機標準：

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點剪下-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪下-JEDECJESD22-B116

球焊剪下-ASTMF1269

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

晶片剪下-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

焊點推拉力測試機特點：

1。廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載標準及專用裝置來進行高達500公斤的剪下測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

2。影象採集系統

快速和簡單的設定，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3。XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足範圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定製。

焊點推拉力測試機配置引數：

1、重量∶65公斤

2、外觀∶寬620毫米×長520毫米×高700享米

3、工作臺X方向和Y方向大行程60毫米；解析度0。25微米；運動時速度2。5毫米/秒；；可承受大力200公斤；Z方向大行程70毫米；

解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受大力100公斤

4、測量範圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤

5、測量精度∶0。1%

6、測量標準∶國家鑑定標準

焊點推拉力測試機應用：

1、金線、鋁線、各類導線拉力的測試；

2、元件引腳、管腳拉力的測試；

3、金球、錫球推力的測試；

4、晶片貼上力的測試

5、PCB板上任意元件的推力測試；等等。

推拉力測試機測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，測試感測器採用自動量程設計，解析度高，適用行業十分廣泛，希望大家可以參考瞭解。