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2021年6月16日，榮耀在上海正式推出了榮耀50 SE、榮耀50和榮耀50 Pro三款手機。作為榮耀從華為脫離後，真正自主整合供應鏈後研發的機型，傾注了諸多心血的同時，也承載了更多的期望，榮耀50被視為歸來之作，尤其是在經歷了斷供的至暗時刻後，這款手機的出現無疑是給如今的榮耀打下了一注強心劑。
首先我們來回顧一下榮耀50的主要硬體配置：
榮耀50搭載了高通驍龍778G晶片，採用了一塊6。57英寸120Hz重新整理率300Hz觸控取樣率的超曲面螢幕，前置3200萬畫素單攝，後置1億畫素主攝+800萬畫素超廣角+200萬畫素微距＋200萬畫素景深的四攝組合，內建4300mAh電池，支援66W快充等。
榮耀CEO趙明曾表示，Magic系列定位旗艦，主打極致科技；數字系列定位高階，主打悅享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。從整體配置來看，榮耀50是一款定位在2500-3000元的中高階手機，其各項硬體均不遜色於目前主流旗艦手機。
在這樣的一款手機中，國產IC又佔了多大比例呢？本次我們就對榮耀50進行了一番拆解，來對其中所採用的晶片進行一次剖析。
拆解步驟
首先關機取出卡託，可以發現卡託上套有矽膠圈，我們用熱風槍加熱數分鐘後，再利用吸盤和撬片開啟後蓋，後蓋NFC線圈位置貼有石墨片幫助散熱，攝像頭蓋板用膠固定在後蓋上，正面貼有泡棉，減少意外摔落時的衝擊。
主機板蓋板和底部揚聲器透過螺絲固定，上面貼有石墨片，其延伸至電池部位以助散熱。主機板蓋板上有用膠固定的NFC線圈與閃光燈蓋板，取下揚聲器的彈片板，可以觀察到後置攝像頭模組有塑膠防滾架固定。
接下來依次取下主機板、副板、前後攝像頭模組和同軸線，可以發現主機板處理器與記憶體部位處塗有散熱矽脂幫助散熱，副板Type-C介面位置還也有矽膠套，起到防塵防水作用。
手機電池用易拉膠固定，拉扯預留的拉條即可拿出，隨後取下按鍵軟板、感測器板、主副板連線軟板、聽筒和指紋識別感測器軟板。
6。57英寸的維信諾OLED螢幕用膠固定在內支撐上，膠粘面積較大，再次對螢幕進行加熱，透過撬片和吸盤取下螢幕，內支撐正面有大面積石墨片，未發現液冷管。
榮耀50整機共採用23顆螺絲進行固定，為常見的三段式結構，拆解難度中等，可還原性強。SIM卡託和Type-C介面處有矽膠圈保護，起到防塵防水作用，此外，該機採用導熱矽脂+石墨的方式進行散熱，未發現液冷管，散熱略有不足。
主機板IC資訊
主機板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射頻功放晶片
2：Qualcomm-QPM5577-射頻功放晶片
4：Qualcomm-WCD9370-音訊編解碼器晶片
5：Qualcomm-SM7325-高通驍龍778G處理器晶片
6：Micron-8GB記憶體+128GB快閃記憶體晶片
7：Qualcomm-PM7325B-電源管理晶片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT晶片
主機板背面主要IC（下圖）：
1：NXP-SN100T-NFC控制晶片
2：Qualcomm-PM7350C-電源管理晶片
3：Qualcomm- PM7325-電源管理晶片
4：Qualcomm- SDR735-射頻收發晶片
5：Qualcomm- QDM3301-射頻前端模組晶片
6：Qualcomm-QFM2340-射頻前端模組芯
7：OnMicro-OM9902-11-射頻功放晶片
8：OnMicro-OM9901-11-射頻功放晶片
首先，我們可以看到手機主機板背部有兩顆來自國產廠商昂瑞微的射頻功放（PA）晶片，分別為OM9901-11與OM9902-11。作為國內射頻PA領域中的第一梯隊，昂瑞微於2020年推出5G Phase5N射頻前端解決方案OM9901和OM9902，產品支援高功率PC2，頻率覆蓋N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕頻段，前向相容2G、3G和4G等通訊制式，共計60餘個頻段。2020年底開始，昂瑞微的Phase5N射頻前端模組已經在多家手機廠商和ODM方案商實現量產。
作為智慧手機中的核心器件之一，射頻前端晶片市場長期以來一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等國外公司所壟斷。近年來，國產射頻前端晶片廠商發展迅猛，從相對成熟的分立射頻晶片起步，在5G手機廣泛普及前的視窗期，實現了中低端機型射頻前端的本土化，並逐步走向全品類供應。一些射頻晶片的明星企業開始覆蓋三星、小米、榮耀、vivo、OPPO等全球領先手機品牌客戶，實現了射頻模組產品從無到有、從量到質的突破。
例如本次拆解發現的昂瑞微，在國內手機PA出貨量名列前茅，其中在2G/3G PA市場中具備絕對的統治力，4G/5G PA也進入了國內頭部企業的供應鏈，於2020年獲得小米和華為的共同投資。
眾所周知，國內頭部手機企業的準旗艦機型，對射頻前端晶片的線性度、效率、可靠性、量產交付和質量等指標都有極嚴苛要求。本次昂瑞微為榮耀50這樣的暢銷機型供貨，也從側面證明了其研發能力和供應鏈管控能力，尤其是在晶片產能如此緊缺的情況下，能完成暢銷機型的供貨，實屬不易。
榮耀50的國產化之路也不止於兩顆PA射頻晶片，本次拆解中還發現了來自豪威科技的OV02B感測器，用於200萬畫素f/2。4光圈的景深鏡頭。
總結
透過本次拆解我們可以發現，在榮耀50這樣的中高階5G手機中，國產供應鏈已經在其中佔了不小的比例，並起著舉足輕重的作用，相信不久的將來，5G手機中的國產IC比例會越來越高，為國產手機攻佔市場提供更強大的助力。
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