高通近日一連發布了四款四款晶片，分別是驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，從命名就可以看出這些並非全新設計的晶片，透過對原有的晶片提高主頻的方式重新推出。

在全球手機晶片市場，高通已失去了手機晶片老大的地位，2020年聯發科首次在年度晶片出貨量上超越高通成為全球最大的手機晶片企業。

導致如此結果主要在於中國手機企業紛紛減少對高通晶片的採用比例，增加了對聯發科晶片的採用比例。中國手機企業佔有全球手機市場的份額超過五成，中國手機企業可以決定著全球手機晶片市場的格局，中國手機企業如今大力支援聯發科幫助聯發科登上霸主寶座。

聯發科獲得中國手機企業的支援，在於2019年華為的遭遇，中國手機企業擔憂過於依賴高通可能面臨類似的窘況，這顯然出乎了美國的意料，美國本意是希望藉此促使手機企業支援美國晶片企業，然而從結果來看顯然搞砸了。

中國手機企業喜歡聯發科晶片，還在於聯發科晶片的價格較低，中國手機企業目前在海外市場攻城略地，在印度市場圍毆三星，在歐洲市場兇猛搶佔市場，主要都是靠高性價比的手機，這就迫使它們降低成本，而聯發科晶片的價格較低可以更好滿足中國手機企業要求。

面對聯發科的攻勢，高通不願捨棄利潤，為了吸引中國手機企業，近幾年高通頻頻推出升級版的手機晶片，透過這種新瓶裝舊酒的方式來希望獲得消費者的關注。

不過此前高通主要是在高階晶片上推出plus版的手機晶片，這次卻對中端和低端晶片都採取如此策略，無疑顯示出高通已急紅眼，市場份額的流失造成的巨大壓力也迫使高通不得不如此做。

高通的這種方式顯示出它已黔驢技窮，其實高通早在數年前就已顯示出創新不足了。多年前高通一直都是堅持自主研發，不過從驍龍835之後就已徹底放棄自主研發，而與其他安卓手機晶片企業一樣採用ARM公版核心，這也導致它的手機晶片效能方面已無法再領先眾多安卓手機晶片企業。

今年底高通釋出的高階晶片驍龍898將面臨更尷尬的境地，驍龍898和聯發科的天璣2000都將採用相同的核心架構，都是單核X2+三核A79+四核A55架構，驍龍898由三星以4nm工藝生產，天璣2000則由臺積電以4nm工藝生產，不過業界都認為臺積電的4nm工藝領先於三星的4nm工藝，如此一來聯發科在高階晶片市場將壓制高通。

到那時候，高通唯一剩下的在高階手機晶片市場的優勢也將失去，高通將再無可優勢，曾經的手機晶片老大將就此老去。

高通的衰落不過是美國晶片的縮影，曾幾何時美國在晶片行業居於全球領先地位，然而手機晶片市場的失敗卻代表著美國晶片行業的輝煌不再，亞洲地區的晶片產業高度繁榮，正一步步趕超，不禁問一聲美國晶片行業廉頗老矣尚能飯否。

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