PCBA焊接加工，通常對PCB板有很多要求，板必須滿足焊接要求。那麼，為什麼焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢？事實證明，在PCBA焊接加工過程中，會有很多特殊的工藝，特殊工藝的應用會給PCB板帶來要求。

如果PCB板出現問題，將增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷、不合格板等。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便PCBA焊接加工，PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可製造性要求。

接下來深圳PCBA加工廠家-深圳領卓電子為大家介紹PCBA焊接加工對PCB板的要求。

PCBA焊接加工對PCB板的要求

1。 PCB尺寸

PCB的寬度（包括電路板邊緣）必須大於50mm且小於460mm，PCB的長度（包括電路板邊緣）必須大於50mm。如果尺寸太小，則需要將其製成拼板。

2。 PCB板邊緣寬度

板邊寬度>5mm，板間距5mm。

3。 PCB彎曲度

向上彎曲度：

4。 PCB板Mark點

Mark形狀：標準圓、正方形、三角形；

Mark尺寸：0。8~1。5mm；

Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無汙垢；

Mark周圍要求：周圍1mm範圍內不得有與標誌顏色明顯不同的綠油等障礙物；

Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm範圍內不得有過孔、測試點等標記。

5。 PCB焊盤

SMD元件的焊盤上沒有通孔。如果有一個通孔，焊膏將流入該孔，導致器件中的錫減少，或錫流向另一側，導致板面不平，無法列印焊膏。

在進行PCB設計和生產時，有必要了解一些PCB焊接工藝知識，以便使產品適合生產。首先了解加工廠的要求可以使後續的製造過程更加順利，避免不必要的麻煩。

以上便是PCBA焊接加工對PCB板的要求的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多PCBA焊接加工資訊知識，可關注領卓貼片的更新。