去年12月的2020高通驍龍技術峰會中，高通正式推出了最新一代的旗艦級平臺高通驍龍888 5G。隨後，多家廠商陸續釋出搭載了這顆晶片的旗艦機型。

而按照慣例，現在距離高通的新一次驍龍技術峰會也變得越來越近了。最新的訊息也曝光了相關的官方資訊。

目前，高通官網已經正式公佈，今年的驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit）將於11月30日至12月2日舉辦。也就是說，全新一代的驍龍旗艦晶片產品，可能很快就正式與大家見面了。

然而，高通官方目前僅給出了“More to come， soon！（更多即將到來！）”這樣的說法。所以實際的新品釋出情況暫時還沒有確切的官方訊息。

不過，就現有的爆料而言，已經有大量內容曝光了可能會在活動中到來的下一代驍龍旗艦晶片的資訊。

博主@數碼閒聊站 的最新爆料也提到，“驍龍下一代旗艦芯這個月底前後釋出了，首批新機基本上都入網備案了，春節前相繼登場”。

至於這顆晶片產品的具體規格內容，同一博主在本週的另一份爆料中曾提到，“屬於它的季節來了”，並展示了一張被稱為SM8450 晶片的規格圖片。

按照以往爆料中的說法，SM8450指代的就是即將到來的驍龍 898 晶片。而圖片中的資訊顯示，這顆晶片支援1 x 3。0GHz、3 x 2。50GHz、4 x 1。79GHz，GPU 為 Adreno（TM） 730。

其他規格部分，此前的爆料中曾提到，這顆晶片可能會採用三星的 4nm 工藝製程，雙 Part 3400 新架構，擁有Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核以及Cortex-A510小核，共有八個核心。

隨著新一代高通驍龍旗艦晶片的正式到來，不少廠商都會選擇為旗下高階手機進行搭載。基於此，目前也出現了不少可能會搭載這顆晶片的手機產品資訊。

此前的爆料顯示，小米正在準備旗下的新一代數字旗艦，這款新機可能會搭載最新的驍龍 898 晶片，且這次搭載可能會進行首發。

相關的爆料顯示，搭載了下一代高通驍龍旗艦處理器的小米新機已經進行了備案，且將採用新的螢幕、影像規格以及快充方案。

而最新的另一份爆料則顯示，對於這顆驍龍 898 晶片的首發，有可能還會出現另外一種情況。即目前多家廠商的驍龍898新機進度都有所提前，摩托羅拉的相應新機有望在今年年末到來，且最新曝光的摩托羅拉新旗艦有可能會和小米搶驍龍898的首發。

其他的訊息還顯示，紅魔遊戲手機7系列已經正式透過無線電核准，而黑鯊5系列手機也進行了備案。這也意味著，這兩款遊戲手機領域的產品距離正式到來也變得越來越近了。

另外，vivo旗下也在今年9月曝光了一份搭載驍龍898晶片的手機產品跑分。不過具體的產品從屬和規格暫時未知。

綜合目前的訊息，已經有多個品牌曝光了旗下的驍龍898機型資訊。隨著這顆旗艦晶片的正式到來，接下來應該還會有更多訊息出現，感興趣的使用者不妨保持關注。