高通將於11月30日到12月2日舉行今年驍龍技術峰會，屆時釋出驍龍最新旗艦移動平臺，命名或是驍龍8 Gen1。

已知訊息顯示，驍龍8 Gen1採用三星4nm工藝打造，CPU由Cortex-X2超大核（3。0GHz）+Cortex-A710大核（2。5GHz）+Cortex-A510小核（1。79GHz）組成，GPU整合Adreno 730。

紙面引數來看，這顆新片有著優秀的效能表現，尤其是GPU方面，整合的Adreno 730據說是一次大版本升級。

同時有網友對此表示擔憂，因為驍龍8 Gen1仍然是由三星代工，考慮到今年驍龍888的功耗和發熱表現，所以這種顧慮在所難免。

不過最新爆料稱，驍龍將於下半年推出代號為SM8475的處理器，是驍龍8 Gen1的升級版，注意並非迭代更新，而是代工廠更換為臺積電，同樣是4nm工藝打造。

其實此前就有訊息稱，今年驍龍的旗艦處理器不再推出Plus版本，而是更改代工廠。

至於命名方面，高通方面宣佈，將使用一種新的簡化且一致的命名結構，取消三位數命名，只用一個數字代指，並且不再額外強調5G。

同時驍龍今後成為一個獨立的產品品牌，在適當的情況下與高通公司的品牌有特定的聯絡，也就是說高通和驍龍不再並行出現。