今日熱點

1。 聯電與美光達成全球和解協議

2。 訊息稱臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

3。 中國臺灣地區今年半導體產值預計達1470億美元

4。 張汝京青島晶片專案新進展

5。 寧波甬晶第三代半導體產業專案簽約落地

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聯電與美光達成全球和解協議

今天（26日）一大早6：50，知名晶圓代工廠聯電就釋出公告，宣佈其與美光公司達成全球和解協議，雙方將在全球撤回對彼此的訴訟，同時聯電將向美光一次性支付金額保密的和解金。

聯電錶示，此次和解金將在第四季業外一次性認列，但是和解金非賠償任何損失，對財務、業務無重大影響。至於與美光的合作，包括客戶關係等，合作形式未受限，目前已在討論中，必要時會對外披露。

聯電與美光和解，雙方糾紛的另一大主角晉華的命運也必然受到不少業界人士的關注，相關情況解析，請檢視閃德資訊今日第三條推送。

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訊息稱臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

據臺媒DIGITIMES報道，臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業務的部分流程外包分給了OSAT（委外封測代工廠），此前臺積電還公佈了最新強化版的CoWoS封裝工藝。

CoWoS屬於一種 2。5D 封裝技術，臺積電已經被視為先進封裝技術領先者。不同的先進封裝技術具有各自的優勢，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，由於OSAT廠商具備規模及成本優勢，而OSAT廠商逐漸在封測業佔據主導地位。

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中國臺灣地區今年半導體產值預計達1470億美元

據日經報道，一項新的估計顯示，今年中國臺灣的半導體產量預計將增長四分之一以上，創下歷史新高，這是過去十年中的最大增幅，因為供應商急於緩解全球晶片短缺。

根據智庫「產業科學和技術國際戰略中心」（Industry， Science and Technology International Strategy Center）釋出的報告，今年臺灣的半導體產值將會增加25。9%，達到4。1萬億新臺幣（約合1470億美元）。

ISTI 表示，預計明年中國臺灣地區的半導體產值還會增加，達到 4。5 萬億新臺幣（約 1。03 萬億元人民幣），主要增長動力來自高階晶片。

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張汝京青島晶片專案新進展

據財聯社訊息，「中國半導體教父」張汝京深度參與的青島晶片專案一直吸引業內人士的關注。在今年8月宣佈投片成功後，9月起已與國銀租賃陸續簽署兩份融資租賃合同，共計融資29億元。

11月23日，國銀租賃公告稱，公司作為出租人，與承租人芯恩（青島）積體電路最新簽訂了一項融資租賃合同，國銀租賃同意以27億元向承租人購買若干生產裝置，隨後承租人再向國銀租賃租賃這些裝置，租賃期為十年（120個月），分40期支出租金，租期內利息總額約9。89億。到期後，芯恩以100元價格購回這些裝置。

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寧波甬晶第三代半導體產業專案簽約落地

據寧波電子行業協會官微訊息，近日，寧波甬晶第三代半導體產業專案簽約落地中交未來城。

據悉，寧波甬晶半導體科技有限公司、寧波寧南新城開發建設管理中心、中交城投寧波有限公司三方合作專案簽約，共同組建寧波甬晶半導體有限公司。計劃總投資10億元，專案分二期投資，建設第三代半導體材料生產基地，建設功率半導體晶片設計及研發中試中心，及寧波第三代半導體研究院。