據數碼博主@i冰宇宙在近日爆料，聯發科下一代旗艦晶片不叫天璣2000，而是命名為天璣9000。驍龍下一代旗艦晶片也不叫898，現在還沒確定叫啥。

聯發科天璣9000基於臺積電4nm工藝製程打造，CPU由一個3。0GHz的Cortex X2超大核+三個Cortex A710中核+四個Cortex A510小核構成，GPU為Mali-G710 MC10。

與驍龍下一代旗艦晶片對比，聯發科天璣9000的CPU效能預計與前者拉不開太大差距，但高通驍龍下一代旗艦晶片的Adreno 730 GPU效能預計會繼續領先，屆時驍龍898的安兔兔綜合成績可能會超越聯發科天璣9000。不過值得注意的是，天璣9000使用的是臺積電4nm工藝，而高通驍龍下一代旗艦晶片使用的是三星4nm工藝。因此，臺積電代工的聯發科天璣9000預計會在功耗控制方面領先驍龍。

最後是釋出時間，聯發科天璣9000晶片亮相時間晚於驍龍下一代旗艦晶片（驍龍將於12月1日登場），預計會在2022年年初登場。

此外，作為全球領先的半導體廠商，聯發科始終領跑5G賽道，上一代的聯發科M70調變解調器支援雙載波聚合功能，有著高速的5G網路連線。而新一代5G調變解調器M80將聯發科在R15的領先優勢延續到了R16週期內，將再一次實現技術上的飛躍，其不僅支援上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術，MediaTek 5G UltraSave省電技術和雙卡技術也將持續升級。

聯發科M80下行速率廣域增速提升50%，多載波聚合實現7Gbps的速率；在R16超級上行特性的支援下，其弱訊號環境下增速最高可實現300%的提升。在連線穩定性上，針對高鐵等快速移動的場景，聯發科M80能夠在500km/h的高速移動中維持訊號的速度和穩定，保證了穩定可靠的網路體驗；而在速度和穩定性提升的基礎上，聯發科M80有著意想不到的低功耗表現，在R16標準下可使功耗降低20%，幫助終端實現更長的使用時間。

另外，聯發科M80 5G調變解調器在此前與中國聯通、中國移動、廈門電信、中興通訊等產業合作伙伴的多項測試和驗證中表現出色，得到了業內的一致認可。其中，MediaTek與愛立信成功完成基於5G毫米波的四載波聚合上行鏈路測試，測試使用搭載MediaTek M80 5G調變解調器的裝置和預商用軟體進行，實現了495Mbps上行峰值速率，一度創造了業界紀錄。可以預見，聯發科新一代5G調變解調器M80已經準備就緒，為R16技術標準的商用落地和普及鋪平了技術道路。