集微網訊息，天風國際證券知名分析師郭明錤爆料，蘋果傳聞已久的AR頭盔計劃，有機會在明（2022）年第四季發表成果，屆時將推出第一款內建雙處理器的裝置，支援高階功能。Mac Rumors 25日報道，郭明錤發表研究報告指出，蘋果AR頭盔內部的高階處理器，據傳運算效能跟第一款Apple silicon Mac麥金塔計算機的M1處理器類似，而低階處理器則會負責感測器相關的運算任務。

圖源：MoneyDJ

郭明錤說，蘋果的AR頭盔一開始可獨立運作，不需要跟Mac或iPhone繫結，蘋果希望這款頭盔支援”廣泛的應用”，目標是在10年內取代iPhone。

郭明錤表示，高階處理器的PMU設計跟M1類似，因為其運算功能跟M1一樣強大。不只如此，這款頭盔還可支援VR體驗，主要是拜Sony提供的兩片4K Micro OLED面板之賜，其需要的運算馬力跟M1相當。

報告指出，蘋果AR頭盔需要獨立一顆處理器，因其感測器的運算能力遠高於iPhone。舉例來說，這款AR頭盔需要至少6~8個光學模組，為使用者同步提供持續性的AR透視影像。相較之下，iPhone只需要最多3個光學模組同時執行，且不需要持續性的運算。

臺積電1年後量產！傳蘋果完成AR頭盔專用5奈米晶片

市場先前就曾傳出，蘋果專為旗下首款AR/VR頭盔設計的5奈米晶片最近終於開發完成，預計委託臺積電代工。

MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Information報道，訊息人士透露，蘋果的AR/VR頭盔將內建一款SoC及兩顆額外晶片，三款晶片都來到設計定稿階段，這代表實體設計工作已完成，將著手準備試產。

根據報道，頭盔內建的晶片將委託臺積電代工，據傳至少還要一年才能量產。這款AR/VR頭盔最快有望明年問世，但若前置作業無法及時完成，蘋果也可能推遲釋出時間。

The Information訊息顯示，上述頭盔的影像感測器、面板驅動IC也都已經開發完成，臺積電仍在設法解決影像感測器體積較大的問題。報道稱，臺積電正在嘗試拉高試產時的良率。（校對/隱德萊希）