先前Apple在第二次舉行的秋季釋出會推出搭配Apple Silicon M1 Pro / M1 Max晶片的全新MacBook Pro後，繼續致力研發新一代晶片。近日有媒體報道，Apple計劃在未來幾年內推出效能更強的第二代和第三代Apple Silicon晶片。預計於明年推出5nm的第二代Apple Silicon晶片、2023年推出3nm晶片。

2022年推出的第二代Apple Silicon晶片，將會採用改進版的5nm工藝，因此較當前的M1系列在效能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預計將應用在新一代MacBook Air。但在桌面Mac上，Apple可能會以現有的M1 Pro/M1 Max為基礎，擴展出兩個晶粒的晶片，即本質上形成雙M1 Max設計，從而使其（多核）效能實現翻倍。

至於由臺積電代工的3nm Mac晶片（第三代Apple Silicon晶片），計劃最快於2023年推出。現在內部的代號分別為“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”。晶片採用最多四個晶粒設計，最高可有40核心的CPU，報道更估計在2023年所推出的iPhone中的A系列晶片也會轉用3nm製程晶片。

資料來源：MacRumors