眾所周知，蘋果每年的iPhone機型，其搭載的蘋果A系列晶片效能一直領先同期的安卓旗艦，但訊號卻一直不太能讓使用者滿意。

即使已經使用的是高通的5G基帶，但由於是外掛基帶以及機身設計等原因，訊號可能也不如使用高通5G基帶的安卓機型，並且在使用蜂窩數量的情況下機身發熱也會比較嚴重。

但現在蘋果已經在研發自家的基帶晶片，並且正在與臺積電建立更緊密的合作關係，計劃從2023年起讓臺積電生產iPhone的5G基帶。

前段時間在高通的投資者日活動上，高通首席財務官表示，2023年高通預計僅供應蘋果調變解調器晶片的20%，也就是說2023年將會有其它供應商為蘋果生產供應調變解調器晶片。

最新的日經亞洲報告顯示，蘋果的主要晶片製造合作伙伴臺積電將於2023年開始為iPhone生產蘋果首款內部5G調變解調器晶片。

蘋果自家5G調變解調器晶片已經開發了幾年，並且在蘋果2019年收購英特爾的大部分調變解調器業務後而得到加強。

據知情人士表示，蘋果計劃採用臺積電的4奈米工藝製程大規模生產其首款內部5G調變解調器晶片並且也正在為調變解調器開發自家的電源管理晶片。

也就是說，最快2023年的iPhone將會使用自家的基帶晶片，並且可能會是整合式而不是外掛式的。

使用自家基帶晶片後，或許iPhone的訊號和發熱問題也將會得到改善。對於iPhone來說，訊號問題能夠解決，將是非常大的進步。也會吸引更多因為擔心訊號問題而沒有購買iPhone的使用者，提高市場份額。