集微網訊息，據推特使用者爆料，蘋果M1 Max晶片拆解顯示，其可能具備一個互連匯流排，同時支援多晶片模組 （MCM） 縮放，允許將多個晶片堆疊在一起。

該使用者表示，互連匯流排將允許蘋果透過將適當數量的 M1 Max 晶片“粘合在一起”來擴充套件其晶片。但對於基於小晶片的設計，蘋果仍然必須使用特定的中介層和封裝選項。

此外，蘋果的 M1 Pro 晶片缺少互連匯流排，這意味著蘋果只希望在 M1 Max 中為那些額外圖形計算需求的使用者來提供進一步擴充套件效能的可能性。

在“M1 Max Duo”晶片中，透過結合兩個 520 mm^2 Apple M1 Max 晶片可以提供多達 20 個 CPU 核心和 48 或 64 個 GPU 單元。系統記憶體也會加倍到 128 GB。記憶體最高頻寬可達 800 Gb/s。具有 40 個 CPU 核心和 128 個 GPU 核心的“M1 Max Quadra”解決方案會更加複雜。相較於“M1 Max Duo”，需要額外增加一塊 I/O 晶片。

目前尚不清楚 Apple 將如何選擇處理記憶體頻寬擴充套件並最終推向市場，但可以肯定的是，我們會在傳聞中的新款Mac Pro中找到答案。（校對/隱德萊希）