IT之家 5 月 14 日訊息 眾所周知，蘋果 iPhone 頂部的劉海雖然不討喜但相當實用，其中包含了紅外感測器、泛光燈、接近感測器、環境光感測器、揚聲器、麥克風、前置攝像頭、點陣投影器等，因此比目前安卓機型劉海要大。

據 DigiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 感測器晶片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚聲器和 / 或麥克風從劉海中移至頂部邊框。

據報道，蘋果已敲定選擇更小的 Face ID 感測器中使用的 VCSEL 晶片。此舉將幫助蘋果降低生產成本，因為可以在一個晶圓上生產更多的晶片，從而提高了晶圓的總產量。

重新設計的 VCSEL 晶片將允許蘋果將新功能整合到元件中，但是 DigiTimes 並未提到這些功能可能會包括什麼。

較小的 Face ID 晶片預計將用於今年下半年釋出的新 iPhone 和 iPad 裝置。預計首款採用該新晶片的裝置將是 iPhone 13 和‌iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro。

DigiTimes 此前曾表示，‌iPhone 13‌機型上的凹口將“縮小”尺寸，這要歸功於經過重新設計的攝像頭模組，該模組集成了 Rx，Tx 和泛光照明器以減小尺寸。

巴克萊（Barclays）分析師也類似地解釋說，“iPhone 13”型號上的缺口較小將是 Face ID 的“當前結構化照明系統的更緊密整合版本”的結果。目前尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更整合的 Face ID 技術是否與該更小的 VCSEL 晶片相關。