ProeCreo產品設計流程:硬體產品設計流程ID與MD設計詳解
時間:2021-06-16
時間:2021-06-16
時間:2021-06-17
EDA365電子論壇1壓接器件的佈局要求1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高於3mm的元器件,周圍1...
時間:2021-06-16
時間:2021-06-15
1特殊元器件的佈局發熱元件應放置在利於散熱的位置,例如PCB的邊緣,並遠離微處理器晶片...
時間:2021-06-15
時間:2021-06-10
時間:2021-06-18
時間:2021-06-15
時間:2021-06-18
時間:2021-06-02
PCB貼片加工廠對於smt機器裝置的保養問題:1、保養檢查電箱各電源接觸是否良好...
時間:2021-06-02
3、電子產品不斷向小型化、精密化發展,傳統外掛加工的電子元器件體積很難再進行較大規模的縮小,隨著市場需求的增加SMT貼片加工廠工藝的應用需求自然是水漲船高...
時間:2021-06-01
九、功率電感運用於DC/DC轉化器裡時,其電感器量尺寸立即危害電源電路的工作態度,結合實際通常能夠選用調整磁圈的方法來更改電感器量,以取得最好實際效果...
時間:2021-05-28
三、在進行電子smt貼片加工時,如果要確保PCB板焊接的質量,必須始終注意迴流焊接工藝引數的設定是否非常合理...
時間:2021-05-31
技嘉剛剛釋出的M30固態硬碟使用了2盎司銅層的高密度PCB,據說可以降低主控溫度15度、降低快閃記憶體溫度5度...
時間:2021-05-08
本次專案定位於生產MLCC及PCB用高效能聚酯基膜,主要包括MLCC離型膜基膜、高階抗蝕幹膜基膜等...
時間:2021-06-16
時間:2020-01-20
而當被測訊號為不同頻率的三角波時PCB羅氏線圈的輸出Vooi為方波,PCB羅氏線圈的微分工作方式得到驗證...
時間:2021-06-18
二、迴流焊接線路板預熱階段在這段時間內須使PCB均勻受熱並刺激助焊劑活性,般升溫的速度不要過快,防止線路板受熱過快而產生較大的變形...
時間:2021-05-27
三、減小波峰焊接時的熱衝擊預熱可是PCB溫度逐步均勻加熱,從而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小,緩和了熱應力,使PCB的翹曲和變形最小,改善了PCB的機械平整度...
時間:2021-05-19