AMD Zen4+RDNA3超級APU真猛!峰值算力200億億次
時間:2022-06-23
時間:2022-06-23
中介層之上,是一系列6nm工藝的Base Die(基礎晶片),也可以叫做區塊(Tile),整合負責輸入輸出的IO Die、其他各種IP模組、可能的快取,每個區塊面積約320-360平方毫米...
時間:2022-04-28
有趣的是,AMD此前曾釋出過一篇論文,題為“百億億次計算APU的設計與分析”,披露了一種高效能設計,其中就整合多個CPU小晶片、GPU小晶片、HBM記憶體堆疊...
時間:2021-09-17
CDNA2架構的預計名為Instinct MI200,代號“Aldebaran”(畢宿五),首次採用雙芯整合封裝,也就是兩個GCD,可能有110個或220個計算單元,搭配128GB HBM2e...
時間:2021-09-07