堆疊換效能:華為晶片堆疊封裝專利來了!
第一晶片(101)的有源面(S1)包括第一交疊區域(A1)和第一非交疊區域(C1),第二晶片(102)的有源面(S2)包括第二交疊區域(A2)和第二非交疊區域(C2)...
時間:2022-04-06
第一晶片(101)的有源面(S1)包括第一交疊區域(A1)和第一非交疊區域(C1),第二晶片(102)的有源面(S2)包括第二交疊區域(A2)和第二非交疊區域(C2)...
時間:2022-04-06
專利摘要顯示,本公開為一種晶片堆疊封裝及終端裝置,涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題...
時間:2022-04-06
交疊完畢,進一步繃緊了的麵糰(以長條形為例)雙手輕柔從下端提起麵糰快準但輕柔整個翻折過去...
時間:2021-10-15
時間:2021-09-22