艾睿電子亮相2022德國慕尼黑電子展
時間:2022-11-17
時間:2022-11-17
時間:2022-05-30
法人先前已推估,欣興ABF載板產能稱霸臺廠,並持續縮小與日系廠差距,估相關客戶應該包含蘋果、AMD與其收購的賽靈思、英特爾、英偉達乃至於臺積電先進封裝所需...
時間:2022-04-07
時間:2022-03-10
2吋MacBook Pro筆電上,新的晶片除了匯入SoC架構之外,因為記憶體頻寬和容量增加,估計需要的載板面積將較前一代M1晶片大90~250%,蘋果筆電市佔率增加,也對ABF需求形成支撐...
時間:2022-02-06
集微網訊息,天風國際證券分析師郭明錤在最新的研究報告中指出,蘋果AR/MR裝置採用雙ABF載板,每部頭顯裝置將配備4nm、5nm雙晶片,且均採用ABF載板...
時間:2022-01-11
蘋果首款 AR 裝置將採用運算能力與 Mac 同等級的處理器...
時間:2021-11-27
日前,據報道,IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示,不少載板廠雖已加緊擴產,但因終端需求持續激增,且遠大於產能供給,預計2022年載板缺口將進一步擴大...
時間:2021-11-15
時間:2021-11-17
基於未來強勁需求的預測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能...
時間:2021-03-25