數碼漢思化學專業提供bga晶片底部填充膠點膠創新解決方案,解決電子製造新難題漢思化學bga晶片底部填充膠水漢思新材料為智慧製造企業提供的低成本、高質量、高效率的代加工點膠解決方案,是以流動速度快、使用壽命長、翻修效能佳的底部填充膠為原料,增強BGA封裝模式的晶片和PCBA(成品板)之間的抗跌落效能,在保證點膠精度的...時間:2021-03-04標籤:點膠 填充 漢思 固化 底部
數碼不得不看的乾貨分享:underfill底部填充工藝用膠解決方案作為全球領先的化學材料服務商,漢思化學一直致力於發展晶片級底部填充膠的高階定製服務,可針對更高工藝要求和多種應用場景的晶片系統,提供相對應的BGA晶片底部填充膠與元器件底部填充膠,有效保障晶片系統的高穩定性和高可靠性,延長其使用壽命,為晶片...時間:2020-07-30標籤:填充 底部 晶片 BGA 漢思