聯發科4nm傳來訊息,跑分突破100萬,高通不香了?
聯發科4nm跑分曝光看重晶片效能的消費者,一般都會選擇高通驍龍晶片為主的產品...
時間:2021-11-12
聯發科4nm跑分曝光看重晶片效能的消費者,一般都會選擇高通驍龍晶片為主的產品...
時間:2021-11-12
時間:2021-11-16
根據此前披露的資訊,聯發科天璣2000基於4nm工藝製程打造,與高通驍龍898採用三星4nm工藝不同,天璣2000使用的是臺積電4nm工藝,這是業界第一款臺積電代工的4nm手機晶片...
時間:2021-11-12
結合爆料訊息,全新的驍龍898旗艦級處理器(三星4nm工藝)採用1*3...
時間:2021-10-28
個人覺得其一這是臺積電也很無奈,前文開始小編就說到了工藝製程已經很快就要接近一個摩爾定律失效的局面,如果說這個時候還在往前一直髮展,那麼等到了1nm的天花板的時候,臺積電又要怎麼辦呢...
時間:2021-10-29
對於iPhone 14,該報告稱蘋果及其晶片製造合作伙伴臺積電正在尋求為 A16 晶片採用“4nm”工藝打造...
時間:2021-11-04
近日一位知名數碼博主聲稱,聯發科的下一代天璣旗艦5G晶片實測功耗表現非常出色,因為其採用目前最強的臺積電4nm工藝,配合Arm V9架構,功耗和效能表現都達到了頂級水準...
時間:2021-09-03
外媒爆料可靠,那麼作為M1 CPU後續的M2,將會採用4nm工藝製成...
時間:2021-04-01
時間:2021-08-12
時間:2021-09-27
時間:2021-09-17
訊息稱,聯發科的下一代天璣旗艦晶片將命名為天璣2000,採用全新的ARMv9架構,以及臺積電4nm工藝製程代工生產...
時間:2021-10-09
近日,有博主帶來了關於該晶片的最新爆料,他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設計,其中超大核心頻率達3...
時間:2021-08-01
訊息稱,聯發科的下一代天璣旗艦晶片將命名為天璣2000,採用全新的ARMv9架構,以及臺積電4nm工藝製程代工生產...
時間:2021-10-12
時間:2021-09-03
時間:2021-06-26
傳聞下一代天璣旗艦將採用臺積電4nm製程+Arm V9架構(圖/網路)功耗定海神針+效能屠龍刀,2022旗艦晶片戰力新標準今年因為缺芯而略顯沉寂的旗艦機市場預計將在明年迎來大爆發...
時間:2021-09-14
當然驍龍888 Pro只是個前菜,真正的迭代升級是此前曝光的SM8450,採用4nm工藝打造,CPU方面基於全新的Cortex-v9的Kryo 780,GPU整合Adreno 730...
時間:2021-06-16
時間:2021-06-09
也就是說,只要等到下半年的時候,臺積電就能實現4nm晶片的量產,5nm不再是最先進的工藝製程...
時間:2021-04-01