先進封裝,英特爾在這個環節領先臺積電
英特爾在許多非高階封裝應用中使用 TCB,在這些應用中,標準的倒裝晶片工藝非常適合...
時間:2022-01-19
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報道顯示,研究團隊推出了新型的全形度Ti3O5(五氧化三肽)/SiO2(二氧化矽)DBR,能夠提升藍、綠光倒裝MiniLED晶片的發光效率,對實現高效倒裝藍綠光MiniLED顯示器來說意義重大...
時間:2022-01-06
時間:2021-03-08
時間:2021-08-27
時間:2021-10-14
從整體的情況上來看,現下,推出LED一體機的廠商越來越多,邁銳此次在商用顯示領域推出倒裝COB一體機,進一步推動了一體機的產品發展...
時間:2021-09-17
倒裝晶片的電壓降普遍低於傳統晶片和垂直晶片,這使得倒裝晶片在大電流驅動方面具有很大的優勢,顯示出更高的光效率...
時間:2021-04-01
近期,信達光電開發出了一款用於半戶外的1212倒裝產品,此款產品為目前全球最小尺寸戶外倒裝LED燈珠 ,標誌著戶外顯示能夠進入P1...
時間:2021-08-11
藍普視訊董事長戴志明帶來《基於空間畫素技術的Micro型全倒裝COB顯示面板的應用和市場化》的主題演講...
時間:2021-04-25
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