集微網訊息,5月23日,據臺媒《經濟日報》報道,面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍,驅動IC代工佔比高的晶圓代工廠世界先進、力積電恐首當其衝;聯電去年同步受惠驅動IC市況大好而調漲報價,也恐受波及。臺積電的驅動IC相關訂單普遍由轉投資世界先進承接,臺積電全力衝刺先進製程,影響有限。
圖源:《經濟日報》
有IC設計行業人士不諱言,“現在風向已經開始變了”,有一、兩家去年態度“很大牌”的晶圓代工廠,近期主動來詢問“我這邊還有產能,有沒有需要?”,與過往IC設計廠必須上門“拜託”也不見得要得到產能的狀況大相徑庭。
報道稱,晶圓代工產能供需吃緊的情況,似乎比想像中提早一些開始緩解。
此外,還有市場訊息傳出,驅動IC相關廠商開始調整部分晶圓代工廠投片量,寧願付違約金也要止血減少投片。對於相關傳聞,世界先進、聯電、力積電皆表示不予置評。
不過,世界先進坦言,現階段確實大尺寸驅動IC需求較弱,但是中小尺寸驅動IC需求仍強,0。18微米相關小面板驅動IC應用穩健成長,預計至第3季仍可維持高產能利用率。
聯電則重申法說會上的論調,強調伺服器、車用、工業用、網路等應用需求持續成長下,抵銷手機、膝上型電腦等消費性產品需求下滑。
力積電錶示,近期驅動IC、CMOS影象感測器(CIS)相關需求確實面臨修正,該公司提高其他產品比重,也積極耕耘車用領域。
市場供需變化逐漸從下游蔓延到上游,IC設計行業人士預計,晶圓代工端會較慢反映真實市況,大約延遲兩、三季。但大致上產能已逐步邁向供需平衡,之後應當會回到正常的淡旺季表現。
IC設計行業人士評估,晶圓代工廠的產能應當已經有所鬆動,最近有些晶圓代工廠的業務都來勸說希望別砍單,所以也正與其洽談看是不是有機會把報價往下壓,讓第3季IC產出成本低一些。另一個可以觀察產能變化的現象是,有些規模比較小的IC設計廠商也已經開始分到產能。
(校對/隱德萊希)