集微網訊息，據中國臺灣媒體DIGITIMES報道，有半導體裝置供應商處的訊息人士稱，臺積電已從美國主要供應商那裡獲得了要求其7nm以下工藝製造的大量訂單。

圖源：DIGITIMES

訊息人士稱，幾乎所有能夠開發3nm晶片設計並能夠承受不斷增加的代工成本的供應商都已向臺積電下訂單。訊息人士還稱，這家純代工廠已經看到客戶透過預付款排隊等待其可用的3nm FinFET工藝能力的場景。

訊息人士稱，蘋果已與臺積電簽訂合同，製造其內部開發的處理器，支援即將推出的iPhone、iPad、Mac和MacBook系列。訊息人士稱，英特爾是要求臺積電7nm和5nm工藝技術的另一個主要客戶，並且被認為是採用臺積電3nm工藝製造的最初客戶之一。

訊息人士稱，臺積電預計將在2022年底前完成超過1000萬臺Mac的晶片訂單，並將成為蘋果AR耳機和其他新產品的代工合作伙伴。

訊息人士透露，英特爾計劃於2023年推出的Meteor Lake CPU將使用Intel 4工藝技術製造，其GPU塊（GPU tiles）將使用臺積電的3nm FinFET工藝製造。英特爾的Arrow Lake將在2024年接替Meteor Lake，其圖形塊也使用臺積電的3nm工藝技術製造。

訊息人士稱，英特爾也有望成為臺積電2nm工藝的初始客戶之一，據報道臺積電將採用GAA電晶體。訊息人士稱，英特爾計劃於2025年推出的Lunar Lake CPU將利用臺積電2nm工藝製造的圖形塊。

訊息人士指出，高通採取低調的方式擴大與臺積電的晶片訂單，臺積電也從英偉達手中奪回了5nm和3nm晶片訂單。訊息人士稱，與此同時，臺積電仍然是AMD先進處理器的主要代工合作伙伴，並且從CPU供應商不斷增長的市場份額中受益最大。

訊息人士稱，儘管採用了新的GAA電晶體技術，除其自有品牌智慧手機和其他終端產品的訂單外，三星電子的3nm工藝尚未獲得大量訂單。

（校對/Ukyan）