華為能夠自研各種的晶片，像海思系列、鯤鵬系列、凌霄系列等，而這些晶片被用在手機、PC以及路由器等不同的裝置上。

但是，華為僅做晶片研發設計，並不生產製造晶片，其研發設計的各種晶片都是交給臺積電代工生產，臺積電不能自由出貨後，華為就宣佈全面進入晶片半導體領域內。

在過去的1年多時間裡，華為一直都在想辦法解決晶片問題，其不僅自研了更多種類的晶片，還投資國內晶片產業鏈，目的就是加速國內晶片產業實現全面突破。

28日，華為正式釋出2021年財報等資料，同時，華為也正式就手機晶片表態了。

華為方面明確表示，因為手機晶片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。

但是，華為還表示，解決晶片問題是一個複雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的晶片方案可能採用多核結構，以提升晶片效能。

華為也將用堆疊、面積換效能，用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。

都知道，華為在此之前已經推出了晶片疊加技術專利，將兩顆晶片連線起來實現超強的效能，實現1+1>2的目的。華為利用多核結構，堆疊、面積換效能等方式可以快速解決高效能晶片問題，有人評論這是正確的選擇。

首先，晶片效能提升不再

依賴

製程提升

。

在過去，要想提升晶片的效能，基本上只有一條路可選，那就是縮小晶片製程，在更小的晶片中內建更多電晶體，所以臺積電一直都在發展先進的晶片製造技術。

如今情況不同了，各大廠商都在發展先進的封裝技術，透過先進的封裝技術，在不改變晶片製程的情況下，同樣也可以將晶片的多核效能提升一倍以上。

資料顯示，臺積電的電晶體級封裝技術，能將7nm晶片的效能再度提升40%，而AMD 的 3D封裝技術同樣也將晶片的效能大幅度提升。

可以說，先進的封裝技術已經成為另一種提升晶片的主要方式。

其次，蘋果已經採用堆疊晶片等技術。

在晶片方面，蘋果處理器可以最強的，相同製程的晶片，蘋果晶片的效能總優於高通等晶片。

蘋果已經發布了M1 Ultra晶片，將兩顆 M1 Max晶片用UltraFusion封裝技術整合到一起。

先進的封裝技術讓蘋果M1 Ultra晶片擁有20核CPU、最高64核GPU、32核心神經處理引擎，效能更是達到了史無前例的程度。

而華為已經發布了自己的晶片疊加專利，也將採用類似的封裝技術，從而利用多核心、聯合封裝等技術實現超強效能的晶片。

最後，

先進製程晶片

的成本越來越高。

隨著晶片製程的提升，先進製程晶片的成本也不斷提升，這也是臺積電等代工廠漲價的另外一個原因。

最新的訊息稱，ASML的另外一款型號的NA EUV光刻機的價格可能更高，這意味著3nm、2nm等晶片製程成本將會再次提升。

華為利用多核結構，堆疊、面積換效能等方式可以快速解決高效能晶片問題，這是一個正確的選擇，不僅能夠快速解決高效能的問題，還能夠降低晶片成本，一舉兩得。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。