在國內眾多手機生產製造廠商中，華為是其中一個比較與眾不同的存在，當其他廠商都奉行拿來主義直接從外國購買晶片安裝在自己的手機上時，華為卻花了不少心思和人力物力研發自己的晶片，並且在這方面做的還很不錯，其設計的晶片應用在多種型別的裝置和場景中。其實不僅在國內在國外像華為這種在晶片上極為執著的廠商也是不多見的，技術很領先的三星就算在自己的中高階手機上也是大規模搭載高通晶片，可以說手機廠商製造不出自己的晶片並不是一件十分丟人的事情。

雖然華為在晶片的設計上已經爐火純青，但是華為海思晶片中絕妙的設計卻需要臺積電等這種晶片代工製造廠來將其變成現實，自從國際晶片交易規則發生不利變化後，華為就陷入了空有設計圖紙卻沒有人來代工的尷尬處境。

目前國際上具有晶片代工能力的製造廠商也只有臺積電高通等僅有的幾家企業，長期合作的老客戶臺積電被規則束縛後，高通自然是指望不上，華為對這種無米之炊的處境也是無奈接受，餘承東甚至都公開表示，華為雖然在研發設計晶片這方面沒有任何問題，但是在國內製造仍然是困難重重。

被晶片製造層層掣肘，華為開始傾注更多的心血到晶片半導體的研究活動中，不僅提高了自己晶片設計方面的本領，使晶片型別更加豐富，還要攻克晶片製造這一終極難題。

其中最為重要的就是，華為開始有意透過投資支援國內半導體企業的發展，這些投資對於國內半導體晶片行業猶如一劑強心針，加快了晶片製造技術的研發進度，而華為透過投資種下的種子結出來的果最終會成為華為的手中利器，不在畏懼任何制裁。

3月28日，在華為的2021年年度報告發佈會上，發言人除了對華為2021年的財報情況進行細緻的描述與解答，並且在大眾比較關心的手機晶片問題上面也公開傳達出自己明確的態度。

華為郭平發言稱，未來華為的晶片設計方案將有可能使用多核結構，透過這種方案來提高晶片的效能。

同時華為在未來將會將投資重點轉向三個重構，用堆疊、面積等技術來實現效能的飛躍，透過目前已經非常成熟的工藝技術。使華為製造出來的晶片擁有與臺積電高通等製造出來的晶片的一戰之力。

華為的這種晶片製造思路，其實已經有企業實踐的先例，那就是蘋果公司。的M1ultra晶片，

據資料顯示，蘋果公司透過將兩顆M1max堆疊在一起，而將這兩顆M1max晶片堆疊在一起的過程中採用了先進的封裝工藝。這一舉措直接將晶片的效能在原來的基礎上實現了翻倍提升的效果，而這種晶片最後的綜合性能更是突破了之前所能到達的極限。

而目前，據已知訊息，華為自己研發的晶片疊加技術已經早早地申請了專利，將兩片晶片疊加在一起，從而使它變成一片遠超原來效能的晶片。

其實華為之所以瞄準這種製造思路，也是根據自己目前所處於的實際狀況而做出的選擇。

第一，國內像中芯國際這樣的廠商。已經具備大規模生產14奈米、N+1、N+2等晶片的製造能力，後面兩種晶片的效能已經和7奈米晶片效能差別很小，目前中芯國際已經圓滿完成基奈米晶片的研發。

按照現在已經取得的成果，國內大批次生產7奈米晶片已經是指日可待的事情，這種晶片透過DUV光刻機。使用多層曝光工藝就可以製造出來，並且，按照中芯國際公佈的生產進度表， N+1、N+2這種些型別的晶片，已經在開始試驗性的生產。

有了中芯國際製造技術上的保障，再加上華為現在已經實現麒麟9000l 5奈米晶片的封裝，有了這兩項關鍵。技術要素的支援，那麼國內想實現和蘋果公司類似的晶片堆疊製造，生產出高效能的晶片也不是一件很難的事情了。

晶片製成的數值越小，那麼晶片的製造難度也在呈倍數增長，每前進一步都需要付出龐大的時間人力物力成本嗎，但效能的提升效果不再如以往那樣顯著。很多晶片代工企業都在致力於破解這種技術難題，在這個破解過程中，小晶片這種概念橫空出世。

小晶片技術就是在封裝技術先進的技術上，不需要再縮小晶片製程，就能將晶片的效能大大提高。

AMD最開始在7奈米晶片的基礎上應用這一技術，之後英特爾蘋果臺積電等等國際廠商緊接著就宣佈研發出先進的封裝技術。

華為如果也採用這種技術，那麼就可以比較容易的快速提升晶片效能，不再受外界規則的影響。