傳統的晶片工藝要麼是外掛獨立的小晶片，要麼是整合SOC系統級晶片，除此之外的射頻、濾波器、基帶等零部件也能組成重要的終端執行裝置。

但是從整體的需求角度來看，整合SOC晶片的關注度是最高的。可是由於晶片效能的摩爾定律問題，工藝提升放緩，想要更進一步變得十分困難。

然而華為郭平公開透露，可以用晶片堆疊技術換效能。眼下華為海思正面臨複雜多變的環境，晶片堆疊究竟是怎樣的技術和理念呢？堆疊會成為趨勢嗎？

華為董事長帶來“定心丸”！海思晶片有新門路了

華為旗下的海思半導體部門參與晶片研發設計十幾年了，自2014年成立以來即創下了多個自主化國產系列晶片產品，覆蓋華為各項業務，滿足龐大的需求。

可是華為海思目前主要面臨兩個問題，一個是設計的晶片不能生產製造，另一個是晶片工藝提升面臨摩爾定律的放緩束縛。

第一個問題很好理解，具體情況相信大家也都知道，這需要靠全球化或者高度國產化產業鏈去解決。

而第二個問題也是其它廠商所遇見的，不只是製造工藝難以提升，晶片設計也很難在短時間內取得突破。難道就沒有其它辦法，可以同時解決這兩個問題，並且還能有不錯發展前景嗎？恐怕還真有。

在華為舉辦的2021年年報釋出會上，華為輪值董事長郭平表示，用面積換效能，用堆疊換效能，使不那麼先進的工藝持續讓華為未來的產品裡面，具備競爭力。

郭平這句話重點提到的是“堆疊”，其實在郭平作出這番表態之前，業內就有許多關於晶片堆疊話題的討論。

猶記得去年網上流傳出一份關於華為海思雙芯疊加的專利技術圖，便闡述了將兩顆晶片疊加在一起組合使用的概念。但因為技術和理論有些匪夷所思，便沒有引起太多人的關注，甚至質疑這不過是浪費時間的舉措而已。

然而事實證明，這項技術的確是可行的。因為蘋果公司釋出的M1 Ultra就是將兩顆M1 MAX用組合疊加的方式，變成一顆擁有1140億顆電晶體的晶片。

具體實現的方式是運用先進的2。5D封裝技術，以矽中介層串聯起兩顆M1 MAX裸片，合二為一，創造出效能表現更強大的處理器。

華為海思的雙芯疊加技術專利，蘋果公司的M1 Ultra組合疊加，還有郭平的用堆疊換效能，這些種種跡象都足以表明，海思晶片已找到門路了。

或許在去年流傳出雙芯疊加技術專利的時候，海思就已經在對這一技術進行嘗試和探索了。由於晶片不能生產，所以外界並不知道這項技術是否得到應用，又將取得怎樣的表現。

晶片堆疊技術會成為趨勢嗎？

當然，可能還會有人提出問題，既然晶片不能生產，搞這項技術有用嗎？能解決華為海思面臨的兩個問題嗎？其實郭平還提到了一個關鍵資訊，那就是“不那麼先進的工藝”。

郭平並沒有指出這項技術會用在高階工藝產品中，而是“不那麼先進”的產品裡。而這種工藝程度，以國產晶片供應鏈的實力，努努力實現完全自主化量產並非不可能。

到時候先穩固部分成熟工藝晶片產品生產保障，再一步步攻克更先進，更高階的晶片堆疊方案，未必不可行。

如此一來，華為普通，成熟製程的晶片就有望重回舞臺，到了更深層的程度，就能像蘋果M1 Ultra晶片一樣，突破摩爾定律的極限，一舉解決兩個問題。

不過實現這一切都需要時間，沒有人可以給出準確答案，也許一兩年，也許更久，但只要能成功，這些都值得。回到技術本身，晶片堆疊技術會成為趨勢嗎？

目前蘋果，華為這兩大巨頭都在晶片堆疊技術領域有所探究，蘋果更是做出了成績，華為也要用晶片堆疊來換取效能。其實這項技術成為趨勢是非常可能的。因為不只是蘋果，華為，國外的英特爾，三星等公司聯合組建了UCIe聯盟。

這一聯盟是面向小晶片技術領域實現互聯互通，制定相關互聯標準。同樣也是踐行晶片堆疊的理念，用先進封裝工藝把不同工藝，廠商之間的小晶片組成效能更強勁的晶片系統。

而中國也有自己的小晶片聯盟，名為CCITA，業內透露有關標準即將釋出，最快年底實現運用。

國內外都開始瞄準晶片堆疊，這或許是後摩爾時代的一個優質選項，是不是最優解還不確定，但一定是可行的出路 。

寫在最後

華為輪值董事長郭平公開透露，要將晶片堆疊來換取效能提升，這是國產晶片乃至全球半導體行業都會爭相競發的方向。成為趨勢意味著大有可為，而華為既然提出了這一技術理念，相信一定能取得重大突破和成就。

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