集微網訊息，近日，瀾起科技釋出投資者調研紀要披露，公司DDR5第一子代記憶體介面晶片和記憶體模組配套晶片從2021年四季度開始量產出貨，2022年1-2月相關產品持續出貨；由於DDR5是一個全新的產品，相關晶片的上量節奏還需要進一步觀察。

瀾起科技表示，DDR5相關晶片在2021年四季度剛剛開始量產出貨，上量是連續的、成規模的。從行業角度來看，在DDR5世代，除記憶體介面晶片外，伺服器記憶體模組需要3種配套晶片（SPD、TS和PMIC），PC和膝上型電腦的UDIMM和SODIMM需要2種配套晶片（SPD和PMIC），整個DDR5相關晶片的價值量遠高於DDR4世代。

隨著瀾起科技DDR5第一子代記憶體介面晶片、記憶體模組配套晶片及第三代津逮CPU等新產品持續出貨，公司取得了良好的經營開局。經初步核算，2022年1至2月，該公司實現營業收入6。2億元人民幣左右，同比增長211%左右；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2。2億元人民幣左右，同比增長157%左右。

DDR5介面晶片上量將會是瀾起科技當前逆風翻盤的唯一機會。從目前JEDEC（固態技術協會）已經公佈的相關資訊來看，DDR5記憶體介面晶片已經規劃了三個子代，支援速率分別是4800Mbps、5600Mbps、6400Mbps，預計後續可能還會有1~2個子代，最高速率可能支援到8400Mbps，行業還在進一步探討。

目前DDR5記憶體介面晶片的競爭格局和DDR4記憶體介面晶片類似，全球只有三家供應商可提供第一子代量產產品，分別是瀾起科技、瑞薩電子和Rambus，在配套晶片上，SPD和TS目前主要的兩家供應商是瀾起和瑞薩電子；PMIC的競爭對手更多，在初期競爭會更復雜。

從DDR4的歷史經驗來看，通常DRAM的新產品先在伺服器端應用，然後才在PC和膝上型電腦上普及。目前確實是支援DDR5的桌面級CPU率先上市，推動了記憶體模組配套晶片SPD和PMIC晶片的需求。

近年來，高速資料傳輸協議已由PCIe3。0發展為PCIe4。0，資料速率從8GT/s提升到16GT/s，到PCIe5。0、PCIe6。0，資料速率將進一步提升至32GT/s、64GT/s，資料傳輸速度翻倍的同時帶來了突出的訊號衰減和參考時鐘時序重整問題。PCIeRetimer晶片主要解決資料中心伺服器在資料高速、遠距離傳輸時，訊號時序不齊、損耗大、完整性差等問題。所以行業預期，隨著傳輸速率的不斷提升，PCIeRetimer晶片的需求會越來越多。

瀾起科技表示：現階段，記憶體介面晶片主要應用於伺服器相關記憶體模組上，為了應對傳輸速率的不斷提升，原先對訊號緩衝要求不高的記憶體模組，可能也會增加相應緩衝晶片的需求。行業正在探討在DDR5中期，計劃在PC及膝上型電腦的UDIMM、SODIMM上新增一顆時鐘驅動晶片（CKD），對記憶體模組的時鐘訊號進行緩衝再驅動，從而提高時鐘訊號的訊號完整性和可靠性，目前JEDEC正在制定相應產品的標準。（校對/Jack）