一顆晶片從無到有，需要經歷漫長的過程，從市場需求到最終應用，需要經歷

設計、製造、封裝測試等多重環節，

一項都不能省去，每項都至關重要。

而在這些環節中，又包含著眾多細節流程，晶片設計就包含前端設計和後端設計，這其中需要用到非常核心的EDA工具，這是我們目前存在的短板之一。

而晶片製造過程，則需要光刻機、光刻膠和刻蝕機等重要工具和材料，光刻膠和刻蝕機我們已經取得了一定突破，但自研光刻機很落後，無法滿足今天的市場需求。

除了上述設計、製造環節以外，封裝也是至關重要的一環，如果不進行封裝，那麼晶片是無法正常使用的，

封裝的作用在於確保晶片經過封裝之後具有較強的機械效能、良好的電氣效能和散熱效能。

最後還需要進行可靠性測試，不過測試本身就是設計，這個需求是在最初就設計好了的，在封裝完成之後從功能方面來驗證是否符合設計目標。

而在封裝這個環節，我國已經有企業掌握了高階封裝技術，這家企業就是通富微電。

前不久，通富微電精心打造的第七個基地專案，也就是通富通科D2產品線專案，已經開始安裝裝置，為建設高階封裝產品線打下了根基，預計將在6月份實現量產。

而現在，通富微電再次傳來了好訊息，

該公司已經確認， AMD的晶片產能將得到緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。

據瞭解，早在幾年前AMD就賣掉了自家的半導體封測工廠，該流程轉交給了中國大陸合作伙伴通富微電，所以近幾年通富微電負責了部分AMD銳龍及Radeon顯示卡晶片的封裝環節。

雖然通富微電只拿下了AMD的部分訂單，但

AMD貢獻的收入佔2021年通富微電總收入的44.5%。

通富微電公佈的年報顯示，2021年實現營業收入158。12億元，同比增長46。84%，意味著AMD為其貢獻了超70億元的營收。

接下來通富微電將為AMD封裝5nm產品，必定能進一步激發該公司的營收能力，對於國內半導體產業的持續發展而言，有著不容忽視的重要意義。

通富微電還表示，目前公司

7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產，技術實力上升到了前所未有的高度，先進封裝佔公司總收入的70%以上。

值得一提的是，通富微電還在

持續加強與聯發科、長鑫儲存、長江儲存等頭部客戶的合作，

隨著技術實力的不斷提升，其優勢也會越來越明顯，客戶自然會越來越多。

晶片封裝技術雖然沒有晶片製造門檻高，但不可否認的是，

封裝也是一顆晶片誕生不可或缺的關鍵環節，

中國大陸企業能夠掌握全球領先的封裝技術，的確可喜可賀。

未來中國半導體產業的發展是令人期待的，

任何環節我們都不能忽視，要把每一步做好，推動半導體產業鏈成型，才能擺脫被制裁的風險。

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