4月12日訊息，中國臺灣媒體《聯合報》最新報道稱，臺積電3nm製程工藝近期取得重大突破，這項因開發技術限制而延誤的工藝即將面世。

臺積電決定今年量產第二版3nm製程N3B，於今年8月份在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。

此前就有訊息透露，臺積電3nm工藝會在晚些時候投產，預計初期產量在每月4萬至5萬片之間。

當前這一代3nm製程被稱為“N3B”，之後臺積電還會推出一個更強的迭代版本“N3E”，預計在2023年投產。臺積電3nm將採用FinFET技術，正式與三星的GAA技術對抗。

按照以往的慣例，蘋果最新一代手機晶片都會基於臺積電最新的製程工藝打造，也就是A16將使用3nm製程工藝。但是，據新浪科技報道，蘋果A16已確定基於臺積電4nm工藝，並且已開始試產，看來是真的無緣最新的3nm製程工藝了。

不過，這也是可以理解的。蘋果iPhone每年的銷量過億，A16晶片使用更為成熟的4nm工藝生產，能有穩定、充足的供貨保障，不擔心3nm工藝的產能影響到iPhone 14的銷量。此外，

嚐鮮3nm工藝也是有一定風險了，此前A14首發臺積電5nm，導致iPhone 12系列出現發熱嚴重的狀況，估計蘋果也不太敢再冒一次風險了。

據瞭解，

蘋果A16將繼續保持2+4的6核CPU架構設計，相比上一代效能提升約20%，猜測會透過更新CPU架構以及提升能效來提升處理器的整體效能。此外，A16晶片還將支援5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術。

當然，A16晶片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本，主要差異應該是GPU核心數量以及CPU主頻等方面。有訊息稱，A16殘血版可能是A15換殼，iPhone 14/14 Max會搭載殘血版，兩款Pro機型搭載滿血版，效能方面可能會有較大的差距。

今年蘋果應該是無緣首發臺積電3nm工藝了，初期產能估計都被英特爾預定了。不過，iPhone 14還是很值得期待的，希望價格方面能有驚喜。