集微網訊息，近日，數碼評測博主極客灣釋出影片，其表示花費三個月時間，測試了上萬組資料，繪製出了手機處理器的能效曲線，針對目前主流的手機晶片做了一次能效對比。

其中蘋果在2020年推出的A14晶片依舊能高居榜首，而A13晶片表現也不俗，但最讓人感到驚喜的，還是聯發科的天璣8100與天璣9000，前者位居第二，與A14的能效表現非常接近，而後者也超越了一眾驍龍晶片，傲視安卓旗艦晶片市場。

背後的原因是聯發科在軟硬體領域的持續最佳化，5G通訊方面，天璣9000和天璣8100均集成了最新的MediaTek M80 5G基帶，下行速率理論峰值達 7Gbps，弱場環境上行增速可達300%，其搭載的5G UltraSave 2。0省電技術，在社交、網購等低負載場景和應用下載等高負載場景下均能實現更低功耗、更加省電的5G通訊。

此外，天璣9000採用臺積電4nm工藝，而天璣8100採用了臺積電5nm工藝，相較於三星的4nm與5nm製程，功耗發熱表現更加優異。同時聯發科還為這兩款晶片加入了全域性能效最佳化技術。該技術能夠全方位覆蓋不同IP模組，根據使用者的使用場景將手機負載分為輕載、中載以及過載，在不同使用場景中應用能效最佳化策略，幫助手機有效降低功耗。

極客灣的這次測試證明了聯發科天璣9000和天璣8100的強大實力，相信在移動端功耗節節攀升的2022年，天璣9000和天璣8100會在更多安卓高階、旗艦手機上搭載，引領手機市場的新一輪風潮。（校對/木棉）