前兩天，榮耀官方釋出了新機預熱影片，影片中的機子應該為榮耀70標準版，雙環設計+塑膠中框，模組圓圈兩邊是直線切割，不過已經有網友爆料出了榮耀70系列另一款機型渲染圖，鏡頭模組沒有潛望長焦，大機率是榮耀70Pro，而且雙環的圓圈為完整圓形，對比前兩代，更像P50Pro了。而且模組直接凸起於手機後蓋，沒有額外的臺階設。

榮耀70Pro正面是雙曲面+中置單挖孔，上下左右邊框控制得都還不錯，正面顏值的確沒毛病，後蓋配色方面，相比榮耀60收斂許多，沒有那種星星點點blingbling的配色了，加上今年配置升級，榮耀70Pro應該會面向更大的消費群體，大家覺得榮耀70和榮耀70Pro誰的後置鏡頭設計更好看呢？

榮耀70Pro的配置之前已經爆料過，天璣8100處理器（有可能為8000），京東方類鑽排120Hz 10bit螢幕，66W+4800毫安時電池，50MP主攝（IMX766+OIS）+50MP超廣角+8MP長焦（OV08A10），X軸馬達+雙揚+NFC+紅外，這次榮耀70Pro配置相比60Pro均衡了許多，也是目前唯一一臺有長焦的天璣8000/8100機型。

今年天璣的晶片下至兩千價效比機型，上到榮耀三四千的次旗艦，而且經過vivo X80的驗證，天璣平臺的機子也能有不錯的影像表現，既有主打效能，也有主打影像，今年發哥衝高端成了？