近日，深圳市騰雲晶片技術有限公司（以下簡稱“騰雲晶片”）宣佈研發完成TW13301-X系列車規級模數混合高整合SoC晶片。此前，騰雲晶片已分別在消費領域和工控領域研發完成多款整合晶片。

本次騰雲晶片對外宣佈的車規級SoC晶片可實現汽車LIN 微步進電機驅動控制，晶片內部集成了多種模組，包括MCU、電機驅動、3V-24V寬電源穩壓器LDO、LIN通訊介面，可用於電動車窗天窗、電動車門、HVAC翼板、主動進氣格柵、LED前照燈遠近光調節、電動座椅等場景。該系列模數混合高整合SoC晶片採用了臺積電的BCD高壓制程工藝，計劃2022年Q3交付給汽車電子Tier 1/Tier2廠商進行測試驗證。

隨著汽車電子電氣架構從傳統的分散式向集中式擴充套件，主控晶片需要負責更多的功能，算力和效能需要提升，在此背景下，汽車晶片從通用型、分散化的單一功能晶片（MCU）向定製化、整合化的多功能SoC（System on Chip）晶片發展。

縱觀車規級晶片設計的趨勢，恩智浦、邁來芯、安森美等國際晶片大廠早在10年前已經開始研發車規級模數混合整合SoC晶片，將數字控制、驅動、感知、電源管理、通訊介面等模組整合在單顆晶片中，晶片功能強大且很難被分離式組合晶片替代，在各自的細分市場具有較高市佔比，形成了自身技術優勢與壁壘。

公司創始人林政寬告訴36氪，雖然國內許多晶片創業公司選擇Pin to Pin模式入局，希望以較快速度在市場佔得一席之地，但騰雲晶片堅持走整合晶片的發展道路。採用整合式發展方案，一是可以減少總體晶片用量，降低成本，最佳化客戶採購供應鏈；二是簡化系統外圍電路，提高產品良率和可靠性；三是有助於幫助客戶保密設計方案。

在工藝製程上，騰雲晶片選擇BCD晶圓製程，能將不同電壓的產品融合在一起，大幅降低功率損耗，提高系統性能，節省封裝費用，且有更好的可靠性。

騰雲晶片公司整合的部分IP模組

林政寬表示，模數混合SoC整合晶片涉及的技術具有較高壁壘，要求晶片研發團隊在晶片系統整合、晶片架構設計、晶片模組設計、IP積累、先進晶圓製程等方面都具有深厚的技術積累和經驗，目前國內只有極少數團隊掌握此項技術。

據瞭解，騰雲晶片成立於2019年5月，致力發展高整合度SoC晶片，核心研發骨幹團隊成員出自臺灣知名晶片公司。創始人林政寬在SoC晶片設計領域耕耘近20年，曾先後在恩智浦、、Microchip、Atmel（被Microchip收購）、MITSUMI、臺積電等企業工作，擁有15年車規晶片設計經驗，曾帶領百餘人的模擬、數字晶片團隊。公司目前研發人員佔比超過80%，團隊積累了百餘項模擬類晶片、數字類晶片IP模組，曾經成功研發並量產超過30款款工業、汽車晶片，使得團隊具備研發週期短、流片成功高的優勢。

騰雲晶片天使輪投資方合創資本副總裁劉華瑞博士表示，騰雲晶片依託自身豐富的車規晶片經驗，快速推出解決客戶痛點的車規整合晶片，在當前車規、工控等高技術門檻領域晶片仍缺的大環境下，能夠為下游提供優質的、價效比高的選擇。

在發展路線上，騰雲晶片積極佈局新能源車和自動駕駛兩大領域，公司計劃先從車身控制入手，再一步步向高階產品拓展。林政寬認為，每輛車需要用超過幾百顆以上控制晶片，具有較大市場空間，車規MCU雖然較自動駕駛晶片難度低，但仍屬於車規級別產品，具有一定競爭壁壘。客戶習慣於國際大廠的整合式晶片，而騰雲晶片的整合方案也具有市場吸引力。

騰雲晶片還研發了氮化鎵PD快充SoC晶片和電動車充電樁晶片，目前氮化鎵PD快充SoC晶片已完成流片，處於內部測試階段。這款晶片採用了碳化矽功率器件。騰雲晶片將矽基晶片和碳化矽功率MOS結合在一起，利用碳化矽在同樣面積下，導通性更好、功率更高、功耗更低、熱量小的特點，幫助降低整體晶片的熱量。

未來，騰雲晶片會根據市場客戶需求與行業痛點，建立與主機廠和Tier 1廠商的深度合作關係，共同研發包括車身控制域模組晶片、汽車熱管理晶片、車規級電機驅動晶片、汽車電池管理系統BMS晶片、車身電子穩定系統ESP晶片以及汽車雷達晶片，為汽車晶片國產化程序貢獻力量。