7月3日訊息，據蘋果彙報道，因蘋果仍在自研基帶，雖然傳出了又失敗的訊息，但高通還是打算未雨綢繆，減少對蘋果的依賴。

蘋果匯稱，目前每年高通有大約20%的營收來自蘋果，到了2024年，蘋果每年還會為高通公司提供40億美元~60億美元營收。

圖源：雷科技攝製

高通與蘋果的基帶問題，已經爭執了很多年，蘋果為了對晶片擁有更大控制權，收購了Intel的基帶部門，但蘋果的基帶研發進度並不理想，還因此與高通鬧翻。2019年蘋果支付數十億美元與高通和解，並簽訂了長達6年的合同。

站在蘋果的立場上，如果自研基帶成功，確實可以減少很多成本，而且還能將基帶整合到SoC中，而不是像現在這樣，必須外掛基帶。然而研發基帶並不是一件容易的事情，Intel、蘋果努力了那麼多年，至今基帶技術都非常落後。

其實在智慧手機初期，市場上有不少晶片廠商，但其中多家，因基帶問題退出行業，比如說德州儀器和NVIDIA。德州儀器的晶片穩定又省電，比當時高通晶片強很多，但卻始終無法研製出自己的基帶，又考慮到成本和利潤問題，所以才放棄手機SoC，真的是非常遺憾。

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蘋果雖然家大業大，有的是錢，但是想要研發出基帶，也不是一件容易的事情。高通大可不必慌張，至少在2025年之前，蘋果基帶都要依賴高通。

當然，高通應當未雨綢繆，擺脫對蘋果的依賴，萬一蘋果覺得自己行了，不再用高通基帶，高通短期內營收會下降很多。

在手機行業，目前高通形勢一片大好，新發布的驍龍8+ Gen 1晶片不但效能強勁，而且功耗和發熱也顯著降低，將成為今年下半年旗艦機的最佳選擇。至於蘋果這邊，哪怕蘋果自研出了基帶，也繞不過高通的專利，躺著收錢也挺舒服。

更重要的是，等到蘋果基帶到了能用的地步，6G時代就快要來了，恐怕到時候蘋果仍要依賴高通。

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